增強戰(zhàn)略協(xié)同,長電科技推進封測產業(yè)鏈創(chuàng)新進步
現代制造業(yè)的精細化分工模式,是對產業(yè)鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業(yè)任務,將更多資源用于精進技術和工藝;另一方面,當產業(yè)出現產品或工藝的重大迭代,也需要產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行步調一致的升級轉型,才能共享新技術、新市場的紅利。 在集成電路封測領域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應商大會,可視作是為封測產業(yè)鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產業(yè)正在發(fā)生價值鏈重組,先進封裝技術,特別是