先進(jìn)封測(cè)

• 豪擲99億元，歐盟將新增一座先進(jìn)封測(cè)工廠

  隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，歐洲逐漸意識(shí)到自身在芯片制造和封測(cè)領(lǐng)域的短板，紛紛出臺(tái)措施以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性，確保供應(yīng)安全。近日，歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)意大利政府向半導(dǎo)體封測(cè)公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設(shè)的一家先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。這一決定不僅標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)加碼，也反映出先進(jìn)封測(cè)技術(shù)日益成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2441

  2024/12/24

  封測(cè)廠 先進(jìn)封測(cè)

  
• 一線發(fā)聲！先進(jìn)封裝，成為焦點(diǎn)

  根據(jù)摩爾定律，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔 18~24 個(gè)月翻番，同時(shí)性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的微縮也越來(lái)越困難。對(duì)此，業(yè)內(nèi)普遍采取兩大策略應(yīng)對(duì)：一是深入研發(fā)更尖端的制程技術(shù)，二是積極探索創(chuàng)新封裝方案，以期突破當(dāng)前技術(shù)瓶頸。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向納米級(jí)別和更精細(xì)的領(lǐng)域，芯片的設(shè)計(jì)和制造變得越來(lái)越復(fù)雜，成本和時(shí)間投入也顯著增加。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2025

  2024/09/04

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封測(cè)

  

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