光器件

• 一文了解硅光通信鈮酸鋰光器件技術(shù)

  1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室成功制備出了第一支晶體管,克服了電子管體積大?功耗高和結(jié)構(gòu)脆弱的缺點(diǎn),揭開了集成電路(Integrated circuit , IC)的序幕?幾十年以來,其按照摩爾定律預(yù)測(cè)的那樣發(fā)展著,即半導(dǎo)體芯片的集成度每18個(gè)月增長(zhǎng)一倍,而價(jià)格卻降低一半?

  半導(dǎo)體全解

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  03/10 10:15

  光器件 硅光通信

  
• 益萊儲(chǔ)2025新年回顧展望：租賃賦能客戶創(chuàng)新蝶變

  回首2024 年，全球科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。這股浪潮深刻影響企業(yè)運(yùn)營(yíng)，租賃業(yè)務(wù)愈發(fā)重要，幫企業(yè)解決諸多難題。對(duì)高速創(chuàng)新企業(yè)，購(gòu)買高端測(cè)試測(cè)量設(shè)備的前期巨額占用現(xiàn)金流，后續(xù)維護(hù)、升級(jí)費(fèi)用高昂，技術(shù)迭代還易致設(shè)備閑置，形成沉重負(fù)擔(dān)。 在測(cè)試測(cè)量租賃行業(yè)，益萊儲(chǔ) / Electro Rent憑借深厚積淀成為行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵推力。Electro Rent的聯(lián)合采購(gòu)解決方案使企業(yè)能夠投資最新測(cè)試技術(shù)且

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  01/08 08:31

  數(shù)據(jù)中心 半導(dǎo)體技術(shù)

  
• 光器件封裝技術(shù)：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析

  在光通信領(lǐng)域，光器件的封裝方式對(duì)光模塊的性能和應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用。常見的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

  鄧德尚

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  2024/12/26

  封裝技術(shù) 光器件

  
• 激光焊錫技術(shù)在光通訊器件封裝中的創(chuàng)新應(yīng)用

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光通訊器件作為信息傳輸?shù)暮诵脑鋺?yīng)用前景愈發(fā)廣闊而誘人。在未來的智慧城市、大數(shù)據(jù)中心、遠(yuǎn)程醫(yī)療、超高清視頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域，光通訊器件將扮演不可替代的角色。 一、光通訊器件的制造 在光通訊器件的制造領(lǐng)域，隨著智能制造與自動(dòng)化生產(chǎn)線的引入，正逐步改變著光通訊器件的生產(chǎn)模式。從原材料的精密處理到成品的質(zhì)量檢測(cè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都融入了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備和智能控制系統(tǒng)，這不僅提高了生產(chǎn)效率

  紫宸激光

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  2024/09/09

  激光焊接 光器件
• 高精度與高功率密度齊頭并進(jìn)，解鎖數(shù)據(jù)中心測(cè)試的未來藍(lán)圖

  摘要 為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過程中光器件的作用變得越來越重要。實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)之間的高效轉(zhuǎn)換需要精確的測(cè)試解決方案，尤其是用于對(duì)高度集成的光器件執(zhí)行測(cè)試的解決方案。盡管這些器件的測(cè)試還面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但已經(jīng)有一些創(chuàng)新的解決方案能夠提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確度。 正文 為了滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過程中光器件的關(guān)鍵作用日益顯現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)之間的高效轉(zhuǎn)

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  2024/06/27

  數(shù)據(jù)中心 光器件

  

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