半導(dǎo)體封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。收起

查看更多
  • JDI與群創(chuàng)合作擱淺
    6月2日，日本中小尺寸面板廠商Japan Display Inc（JDI）發(fā)布官方聲明，宣布已決定推遲履行與方略電子（PanelSemi）的合資出資協(xié)議。盡管合作進(jìn)程受阻，雙方仍表示將延續(xù)既有業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
    JDI與群創(chuàng)合作擱淺
  • 貼片（Die Attach）
    貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來(lái)的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。
    貼片（Die Attach）
  • 奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)
    在整體艱難的市場(chǎng)環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實(shí)現(xiàn)了小幅營(yíng)收增長(zhǎng)。首席財(cái)務(wù)官Petra Preining表示：“過(guò)去的財(cái)年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動(dòng)的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，公司得以在一定程度上抵消了價(jià)格壓力，并實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)?！彼a(bǔ)充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國(guó)工廠，并聚焦核心業(yè)務(wù)，因此本年度每股收益達(dá)到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Mertin進(jìn)一步表示：“我們計(jì)劃利用今年
    奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)

正在努力加載...