為什么芯片是方的,晶圓是圓的?
熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道,芯片在切割封裝之前,所有的制造流程都是在晶圓(Wafer)上操作的。不過(guò)我們見(jiàn)到的芯片都是方形的,在圓形的晶圓上制造芯片,總會(huì)有部分區(qū)域沒(méi)有利用到。所以為什么不能使用方形的晶圓來(lái)增大利用率呢? 晶圓 ?圖源:互聯(lián)網(wǎng) 其實(shí)這個(gè)問(wèn)題很好回答,因?yàn)榫A(剛開(kāi)始是硅片)是在圓柱形的硅棒上切割出來(lái)的,所以橫截面只能是圓形。那么問(wèn)題又來(lái)了,為什么硅棒是圓柱形的?本文中與非網(wǎng)將向你