封裝材料

• 漢高：榮獲日月光2024年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

  在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)，構(gòu)建高質(zhì)量、有韌性且可持續(xù)的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。而在這條供應(yīng)鏈中，材料供應(yīng)商的角色至關(guān)重要。近日，漢高憑借其卓越的材料質(zhì)量、強(qiáng)大的供應(yīng)鏈韌性以及領(lǐng)先的可持續(xù)發(fā)展舉措，榮獲日月光投資控股股份有限公司（ASE）頒發(fā)的2024年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。此外，因積極參與日月光的碳盤(pán)查專(zhuān)案，漢高還獲頒感謝狀，成為八家獲得認(rèn)可的精英供應(yīng)商之一。 140余家供應(yīng)商中，脫穎而出 日月光作為

  史德志

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  06/13 15:23

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