封裝測試

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。收起

查看更多
  • 寫給小白的芯片封裝入門科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。
    寫給小白的芯片封裝入門科普
  • 破壁者：國產(chǎn)先進封裝技術推動全球半導體產(chǎn)業(yè)變革
    2025年4月16日，先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展（無錫）峰會在無錫舉行。本次大會由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、G7+無錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請了長三角乃至全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術和供應鏈挑戰(zhàn)。 上午9點，大會準時開始，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領袖分享了基
    破壁者：國產(chǎn)先進封裝技術推動全球半導體產(chǎn)業(yè)變革
  • 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
    臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。
    臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
  • 入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動著世界的變革與發(fā)展。中國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個細分領域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無論是芯片設計領域的創(chuàng)新突破，芯片制造過程中的精益求精，封裝測試環(huán)節(jié)的嚴格把控，材料設備領域的技術深耕，還是新興領域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國半導體企業(yè)的強大實力與無限潛力。
    入職中國半導體行業(yè)頂尖企業(yè)
  • 突發(fā)！關稅至125%，立即執(zhí)行 其他國90天關稅暫停期
    4月9日晚間，國務院關稅稅則委員會公告，自4月10日12時01分起，調(diào)整原產(chǎn)于美國的進口商品加征關稅稅率，由此前的34%進一步提高至84%。
    突發(fā)！關稅至125%，立即執(zhí)行 其他國90天關稅暫停期
  • 憑借超低功耗圖像傳感器系列，安森美榮獲AspenCore全球電子成就獎
    領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布其Hyperlux LP圖像傳感器獲得全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎(以下簡稱“WEAA”)之傳感器類別年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎。此獎項是對安森美在智能圖像感知領域領先地位的認可，更突顯了其在推動工業(yè)和消費類相機創(chuàng)新方面的實力。 安森美的Hyperlux LP圖像傳感器系列融合了
    憑借超低功耗圖像傳感器系列，安森美榮獲AspenCore全球電子成就獎
  • 半導體大廠最新動作，鎖定成都
    10月28日，半導體大廠英特爾宣布，擴容英特爾成都封裝測試基地。另據(jù)成都發(fā)布消息，英特爾對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本。英特爾指出，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心。目前相關規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。
    半導體大廠最新動作，鎖定成都
  • 先進封裝標準要統(tǒng)一，芯片三巨頭誰答應？
    最近，有專家呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，特別是先進封裝。SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等晶圓廠能夠更有效地提高產(chǎn)能。
    先進封裝標準要統(tǒng)一，芯片三巨頭誰答應？
  • 迎接高容量SSD時代來臨 | 江波龍將亮相COMPUTEX 2024（臺北電腦展）
    6月4日至7日COMPUTEX 2024期間，江波龍的臺灣子公司元信電子，以“迎接高容量SSD時代來臨”為主題，展示一系列高容量SSD產(chǎn)品，為全球大容量SSD產(chǎn)品用戶提供解決方案。 元信電子呈現(xiàn)的一系列大容量產(chǎn)品陣容，包括ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業(yè)級 SATA SSD，產(chǎn)品配備最新的企業(yè)級128層TLC NAND閃存，為服務器、云計算、邊緣計算
    迎接高容量SSD時代來臨 | 江波龍將亮相COMPUTEX 2024（臺北電腦展）

正在努力加載...