無鉛焊接

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無鉛焊接指的是一種不適用鉛做材料的焊接工藝。

無鉛焊接指的是一種不適用鉛做材料的焊接工藝。收起

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  • BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別
    BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 一、成分與設(shè)計目標(biāo) BGA助焊膏：通常是基于無鉛焊接的要求而設(shè)計的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點和較長的熔化范圍，以滿足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動。 普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點和
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  • 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性
    目前，SAC305 為錫膏主流合金成分，其熔點為217℃，具有良好的潤濕性和熱疲勞強(qiáng)度和焊點可靠性，是無鉛焊接的首選合金。SAC305合金的缺點是銀的價格較高，增加了焊接成本，而且SAC305的熱膨脹系數(shù)較高，可能會導(dǎo)致焊點的熱循環(huán)疲勞和開裂。因此，一些研究者提出了減少銀含量或替代銀的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一種低銀含量（0.3%wt）的錫銀銅合金，其熔點為217~226℃，潤濕性和耐熱疲勞性略低于SAC305，但蠕變性更好，成本更低。
  • 無鉛助焊劑
    無鉛助焊劑指的是不含有對環(huán)境、人體有害的有害物質(zhì)鉛（Pb）的助焊劑。在電子半導(dǎo)體行業(yè)，焊接是非常重要的工藝環(huán)節(jié)，而傳統(tǒng)焊接過程中使用的鎘、鉛等有害物質(zhì)則對環(huán)境和人體健康帶來潛在風(fēng)險。無鉛助焊劑的提出及應(yīng)用，很大程度上解決了這一問題。

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