晶圓封裝

• 英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

  在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。 英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術(shù)，積累了超過50年的豐富經(jīng)驗。面向AI時代，英特爾

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  03/28 17:23

  英特爾 AI芯片

  
• 晶圓級封裝

  晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，簡稱WLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，將芯片封裝在晶圓級別上而非傳統(tǒng)的芯片級別封裝。這種封裝技術(shù)在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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  2024/06/27

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