晶圓

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。收起

查看更多
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、實現(xiàn)18A關鍵技術布局
    2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務的重視和信心。
  • 測量探頭的溫漂問題對晶圓厚度測量有什么影響
    測量探頭的溫漂問題可能會對晶圓厚度測量產(chǎn)生一定影響，主要包括以下幾個方面： 測量誤差增加：探頭的溫漂會導致其工作溫度發(fā)生變化，從而影響其電學特性。這種變化可能導致測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性下降，造成晶圓厚度測量的誤差增加。 校準需求增加：溫漂會使探頭的靈敏度和響應性發(fā)生變化，可能需要更頻繁的校準以確保測量精度，特別是在對厚度測量要求較高的應用中。 溫度漂移校正：針對探頭的溫漂問題，可能需要進行相應的溫度漂移

正在努力加載...