智能溫濕度計(jì)

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  • 碳化硅襯底的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響
    在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著碳化硅(SiC)材料因其卓越的電學(xué)性能、高熱導(dǎo)率等優(yōu)勢(shì)逐漸嶄露頭角,成為新一代功率器件、射頻器件等制造的熱門襯底選擇,對(duì)碳化硅襯底質(zhì)量的精準(zhǔn)把控愈發(fā)關(guān)鍵。其中,碳化硅襯底的 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)測(cè)量精度直接影響后續(xù)芯片加工工藝的良率與性能,而不同的吸附方案在這一測(cè)量過程中扮演著舉足輕重的角色,環(huán)吸方案更是以其獨(dú)特性與其他吸附方案形成鮮明對(duì)比,對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生著顯著
    碳化硅襯底的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對(duì)于測(cè)量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響
  • 它為什么是智能家居“扶不起的阿斗”?
    智能家居在國內(nèi)市場(chǎng)已提出多年,雖離想象中的場(chǎng)景仍有一段距離,但這些年也不乏一些爆款的出現(xiàn),比如智能音箱、掃地機(jī)器人、智能門鎖等,且隨著市場(chǎng)的發(fā)展,其他一些熱門產(chǎn)品也正在蓄勢(shì)待發(fā)。 不過,有一類智能產(chǎn)品,放眼五年內(nèi)的發(fā)展,都沒有非常明顯的成長跡象,它就是——智能溫控。為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況?對(duì)于中國龐大的智能家居市場(chǎng)來說,它的成長空間在哪里? 智能溫控五年內(nèi)無明顯成長跡象 IDC日前發(fā)布了《2023年

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