智能芯片

• 芯明：空間智能與強化學習重塑人形機器人的智能決策框架

  4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕，芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應邀參展。本次展會以“智能驅(qū)動、綠色轉型”為主題，吸引了半導體、人工智能技術、物聯(lián)網(wǎng)技術、精密制造等全產(chǎn)業(yè)鏈領域近1800家企業(yè)齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬物互聯(lián)等時代趨勢，圍繞技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作展開深度探討，旨在攜手塑造一個更加智能、綠色且富有韌性的產(chǎn)業(yè)未來。 展會現(xiàn)場，芯明空間智能產(chǎn)品吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐

  電子科技世界

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  04/18 16:28

  AI 慕尼黑上海電子展
• 國產(chǎn)智駕芯片的機會窗

  由自動駕駛催生出的汽車整車電氣架構的更迭和變革正在為更多SoC和智能芯片廠商提供一個新的賽道，在這個領域的芯片玩家仍然以國外企業(yè)為主，包括英偉達、高通、英特爾、AMD等都在持續(xù)投資和較力中。這一賽道內(nèi)也涌現(xiàn)出越來越多的本土玩家，但目前更多集中在中低階算力的領域。從市占率的角度，國產(chǎn)智駕芯片和ADAS芯片的市場占有率都在逐步提高，為更多本土主機廠提供了多元化的選擇。 從市場趨勢看，行泊一體將成為主要

  高揚

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  2024/10/08

  自動駕駛 SoC

  
• 存算一體芯片，帶來了哪些驚喜？

  近年來，隨著AI應用場景的爆發(fā)式增長，AI算法對算力的需求急劇上升，這一增速已顯著超越了摩爾定律所預測的硬件性能提升速度。傳統(tǒng)的計算芯片，在計算資源、處理時延以及功耗控制方面，逐漸顯現(xiàn)出難以滿足AI高并行計算需求的局限性。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2024/08/22

  AI芯片 存算一體

  
• 紫光同芯高端旗艦級R52+內(nèi)核車規(guī)MCU THA6412重磅發(fā)布

  在2024紫光同芯合作伙伴大會上，紫光同芯正式發(fā)布第二代THA6系列高端旗艦級新品THA6412。該芯片在安全性、可靠性、算力、實時性等方面全方位升級，是繼今年7月紫光同芯發(fā)布THA6206芯片后，又一款通過ASIL D產(chǎn)品認證的旗艦級R52+內(nèi)核車規(guī)MCU，備受國內(nèi)車廠期待。 性能大幅提升 適配復雜的汽車應用環(huán)境 會上，紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理楊斌表示，作為紫光同芯高端控制芯片THA6家族

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/08/22

  汽車電子 電動化

  

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