焊接材料

• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  
• 詳解錫膏工藝中不潤(rùn)濕現(xiàn)象

  不潤(rùn)濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱循環(huán)可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

  余味_9deeac

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  04/23 07:29

  焊錫膏 焊接材料

  
• 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道

  無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量

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  04/16 14:54

  封裝 錫膏

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