焊接材料

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焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。收起

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  • 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
    在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
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    04/25 07:02
    詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
  • 詳解錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象
    不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。
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  • 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道
    無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
  • 助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？
    助焊膏和助焊劑在焊接過程中都扮演著重要的角色，但它們在外觀、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對兩者的詳細(xì)比較：
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    02/19 07:42
    助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？
  • 超細(xì)焊粉與超微焊粉有什么叫區(qū)別
    超細(xì)焊粉與超微焊粉主要在粒徑大小上存在區(qū)別，同時(shí)這種粒徑的差異也影響了它們的應(yīng)用場景和性能表現(xiàn)。以下是對兩者的詳細(xì)對比，并附帶對福英達(dá)超微錫粉的介紹：
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  • 電子制造中漏焊問題與改進(jìn)策略
    漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。以下是對錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象的淺談：
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  • 導(dǎo)電膠的原理和使用方法
    導(dǎo)電膠，一種在固化或干燥后展現(xiàn)出特定導(dǎo)電性能的膠粘劑，其獨(dú)特的導(dǎo)電特性和廣泛的應(yīng)用場景使其成為電子工業(yè)中不可或缺的重要材料。
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  • 淺談制備精細(xì)焊粉（超微焊粉）的方法
    制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
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  • 焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能
    焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點(diǎn)性能有較大的影響。以下是一些分析和進(jìn)一步闡釋：
  • 無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點(diǎn)以及使用溫度的不同，人們一般習(xí)慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實(shí)際上并無標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定何種熔點(diǎn)或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習(xí)慣將熔點(diǎn)為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫?zé)o鉛焊錫膏
    無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
  • SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
    電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點(diǎn)上，可靠性不高的焊點(diǎn)容易因?yàn)闇貪穸龋瑧?yīng)力等因素而被削弱，最終導(dǎo)致電子元件的損壞。目前針對焊點(diǎn)可靠性的測試主要有熱循環(huán)測試，等溫老化測試，跌落測試，剪切測試，鹽霧測試等。本文主要介紹SAC305焊點(diǎn)在鹽霧測試中的表現(xiàn)。在鹽霧測試中通常會使用5%NaCl，該濃度的NaCl會對焊點(diǎn)進(jìn)行持續(xù)的腐蝕。
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  • 無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)
    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個(gè)方面，以下是對這一過程的詳細(xì)分析： 我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應(yīng)進(jìn)行比較分析。
  • 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯(cuò)誤率的？
    軟錯(cuò)誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
  • 激光焊接折射率對于焊料有什么影響？
    隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會對熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的焊接工藝，該技術(shù)可以局部非接觸加熱且加熱時(shí)間非常短，能夠快速的形成可靠的焊點(diǎn)。然而，在激光焊接過程中仍然存在一個(gè)令人不安的現(xiàn)象，即焊點(diǎn)周圍熱敏元件的隨機(jī)燒壞。這種情況主要是在激光噴射焊球結(jié)合過程中，焊盤和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率與焊料之間的關(guān)系。
  • 銀包銅顆粒對SnBi焊料的影響
    Sn42Bi58共晶焊料是一種應(yīng)用廣泛的低溫?zé)o鉛焊料，有著優(yōu)異的抗蠕變性和低熔點(diǎn)，能夠適用于不耐熱的元器件的焊接，并且可以作為多次回流中的低溫環(huán)節(jié)。Sn42Bi58共晶焊料含有大量的Bi，因此焊接會形成富Bi層，這往往會導(dǎo)致脆性，低電導(dǎo)率和低熱導(dǎo)率等可靠性問題。提高SnBi焊料的可靠性的方法有加入少量的Ag元素。還有一種比較新的技術(shù)，即往Sn42Bi58共晶焊料中加入銀包銅顆粒(Cu@Ag)。
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場合使用。
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