硅光通信

• 一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術

  光纖通信具有帶寬大、損耗低、距離長、容量大、抗電磁干擾等諸多優(yōu)點。隨著低損耗光纖和半導體激光器的蓬勃發(fā)展，光纖逐漸取代銅線、無線等許多傳統(tǒng)傳輸方式，成為數(shù)字通信的最主要技術。

  半導體全解

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  04/02 14:15

  數(shù)據(jù)中心 光通信

  
• 一文了解硅光通信鈮酸鋰光器件技術

  1947年,貝爾實驗室成功制備出了第一支晶體管,克服了電子管體積大?功耗高和結構脆弱的缺點,揭開了集成電路(Integrated circuit , IC)的序幕?幾十年以來,其按照摩爾定律預測的那樣發(fā)展著,即半導體芯片的集成度每18個月增長一倍,而價格卻降低一半?

  半導體全解

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  03/10 10:15

  光器件 硅光通信

  
• 面向AI“光”速布局，這個行業(yè)迎來收獲期

  近日，我國光模塊企業(yè)集中披露第三季度業(yè)績公告，整體業(yè)績喜人。進入全球前十大光模塊供應商行列的中際旭創(chuàng)、華工科技、光迅科技、新易盛的第三季度營收和歸母凈利潤均實現(xiàn)同比、環(huán)比增長。四家企業(yè)中，從營業(yè)收入同比增幅來看，新易盛增幅最高，達到207.12%，增幅最小的光迅科技也實現(xiàn)了49.99%的同比增長。從歸母凈利潤同比增幅來看，新易盛增幅最高，達到453.07%，增幅最小的華工科技也實現(xiàn)了34.7%的同比增長。

  中國電子報

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  2024/10/30

  光模塊 硅光通信

  

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