金剛石

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金剛石（diamond），俗稱“金剛鉆”，它是一種由碳元素組成的礦物，是石墨的同素異形體，化學(xué)式為C，也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì)。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛，例如：工藝品、工業(yè)中的切割工具，也是一種貴重寶石。2018年12月，加拿大出土了一顆重量高達(dá)552克拉的黃色金剛石，這使它成為了在北美洲發(fā)現(xiàn)的最大的一顆金剛石。

金剛石（diamond），俗稱“金剛鉆”，它是一種由碳元素組成的礦物，是石墨的同素異形體，化學(xué)式為C，也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅(jiān)硬的物質(zhì)。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛，例如：工藝品、工業(yè)中的切割工具，也是一種貴重寶石。2018年12月，加拿大出土了一顆重量高達(dá)552克拉的黃色金剛石，這使它成為了在北美洲發(fā)現(xiàn)的最大的一顆金剛石。收起

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  • 金剛石半導(dǎo)體，一路向西
    今年?3?月，新疆潤晶科技有限公司投資建設(shè)的金剛石生產(chǎn)線在哈密高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)南部循環(huán)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園迎來首批產(chǎn)品下線。這一具有里程碑意義的事件，不僅標(biāo)志著新疆首條金剛石生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，更拉開了我國新疆地區(qū)乃至整個西部地區(qū)金剛石產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大幕。
    金剛石半導(dǎo)體，一路向西
  • 全球六大巨頭，競逐金剛石半導(dǎo)體！
    金剛石半導(dǎo)體因其卓越的熱導(dǎo)率、高擊穿電壓和寬禁帶等特性，在高功率和高頻電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Virtuemarket數(shù)據(jù)指出，2023年全球金剛石半導(dǎo)體基材市場價(jià)值為1.51億美元，預(yù)計(jì)到2030年底市場規(guī)模將達(dá)到3.42億美元。在2024-2030年的預(yù)測復(fù)合年增長率為12.3%。
    全球六大巨頭，競逐金剛石半導(dǎo)體！
  • 三大半導(dǎo)體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化，金剛石才是“性能天花板”！
    DT半導(dǎo)體獲悉，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，新一代半導(dǎo)體材料正蓄勢待發(fā)，從硅基時代到寬禁帶材料的崛起，每一次技術(shù)突破都在重塑產(chǎn)業(yè)格局。如今，以氧化鎵、金剛石、氮化鋁為代表的新一代半導(dǎo)體材料，正憑借顛覆性性能掀起新的革命浪潮。其中，金剛石以“性能天花板”，成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。
    三大半導(dǎo)體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化，金剛石才是“性能天花板”！
  • 金剛石基GaN技術(shù)解決熱管理散熱難題
    DT半導(dǎo)體獲悉，在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電子器件的性能提升備受關(guān)注，而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。 氮化鎵（GaN）作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料，在眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。 然而，隨著GaN HEMT（高遷移率晶體管）器件功率密度及頻率的不斷提高，散熱問題日益凸顯，已成為性能進(jìn)一步提升的瓶頸。
    金剛石基GaN技術(shù)解決熱管理散熱難題
  • 三階段布局，又一金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目落地
    2025年3月18日，在昆侖山與塔克拉瑪干沙漠交匯的新疆和田地區(qū)皮山縣，一場關(guān)乎我國西部高端材料自主化的產(chǎn)業(yè)變革正式啟幕。新疆碳基芯材科技有限公司總投資超20億元的年產(chǎn)150萬克拉金剛石項(xiàng)目簽約落地，以“硬科技+綠動能”雙輪驅(qū)動，劍指國內(nèi)高端工業(yè)金剛石35%市場份額，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破12億元。
    三階段布局，又一金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目落地
  • 2025十大金剛石半導(dǎo)體重大突破
    燕山大學(xué)田永君院士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合南京理工大學(xué)和寧波大學(xué)的研究人員通過一種名為“孿晶細(xì)化”的方法，顯著了提高金剛石的硬度。
  • 日本佐賀大學(xué)將“金剛石半導(dǎo)體”投入實(shí)際應(yīng)用
    隨著人工智能（AI）技術(shù)的爆發(fā)式增長，全球?qū)Ω咚懔υO(shè)備的需求激增，但隨之而來的高能耗問題也日益嚴(yán)峻。近日，日本伊藤忠技術(shù)解決方案株式會社（CTC）與佐賀大學(xué)近期宣布合作，旨在加速“金剛石半導(dǎo)體”技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。這一合作不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)躍遷，更可能為電力供應(yīng)鏈的高效化與低碳化提供關(guān)鍵解決方案。
    日本佐賀大學(xué)將“金剛石半導(dǎo)體”投入實(shí)際應(yīng)用
  • 刷新記錄！全球最大尺寸金剛石單晶成功開發(fā)！
    2月13日，根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng)，宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業(yè)紀(jì)錄！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術(shù)，現(xiàn)可通過離子注入剝離技術(shù)實(shí)現(xiàn)大尺寸單晶基板。
  • 高溫退火：改善單晶金剛石內(nèi)部缺陷
    單晶金剛石被譽(yù)為“材料之王”，憑借超高的硬度、導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，在半導(dǎo)體、5G通信、量子科技等領(lǐng)域大放異彩。硬度之王：擁有超高的硬度，是磨料磨具的理想選擇?？馆椛湫詮?qiáng)：在半導(dǎo)體和量子信息領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。導(dǎo)熱率高：在電子器件中表現(xiàn)出色。
  • 突破！高性能多晶金剛石散熱片
    隨著電子器件越來越小、功率越來越高，散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料（如銅、硅）熱導(dǎo)率有限，而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍以上，堪稱“散熱王者”！但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜，如何實(shí)現(xiàn)高效又經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)？
    突破！高性能多晶金剛石散熱片
  • 大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)：現(xiàn)狀與未來
    在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì)，被視為 “終極半導(dǎo)體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領(lǐng)域極具應(yīng)用潛力。
    大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)：現(xiàn)狀與未來
  • 金剛石復(fù)合材料，突破與挑戰(zhàn)并存
    在材料科學(xué)領(lǐng)域，金剛石顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料憑借金屬與金剛石的優(yōu)良特性，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力。而增材制造技術(shù)（俗稱 3D 打印技術(shù)）的興起，更為這種復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件的直接成形開辟了新途徑。今天，就讓我們一起深入了解一下增材制造金剛石顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究進(jìn)展。
    金剛石復(fù)合材料，突破與挑戰(zhàn)并存
  • 深入解析 GaN 器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù)：鍵合、生長、鈍化生長
    在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領(lǐng)域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴(yán)重，成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。
    深入解析 GaN 器件金剛石近結(jié)散熱技術(shù)：鍵合、生長、鈍化生長
  • 人造金剛石產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇：HTHP與CVD如何實(shí)現(xiàn)1+1＞2的協(xié)同效應(yīng)？
    當(dāng)前，人造金剛石產(chǎn)業(yè)正站在時代的風(fēng)口，HTHP（高溫高壓法）和CVD（化學(xué)氣相沉積法）作為兩大核心生產(chǎn)技術(shù)，如何實(shí)現(xiàn)兩個行業(yè)的協(xié)同發(fā)展？
    人造金剛石產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇：HTHP與CVD如何實(shí)現(xiàn)1+1＞2的協(xié)同效應(yīng)？
  • 他們都在“搶”金剛石熱管理！
    在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電子器件的性能提升備受關(guān)注，而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。 氮化鎵（GaN）作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料，在眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。 然而，隨著GaN HEMT（高遷移率晶體管）器件功率密度及頻率的不斷提高，散熱問題日益凸顯，已成為性能進(jìn)一步提升的瓶頸。 在此背景下，金剛石基GaN技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其憑借金剛石超高的熱導(dǎo)率，有望解決散熱難題，為電子器件的發(fā)展帶來新的曙光。
    他們都在“搶”金剛石熱管理！
  • 金剛石，功率半導(dǎo)體器件的終極選擇！
    功率半導(dǎo)體器件是幾乎所有電子制造行業(yè)使用的電子電源系統(tǒng)的核心部件。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、移動通信、電子設(shè)備等。這種半導(dǎo)體類型在功率器件等特定應(yīng)用中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。Si仍然是該領(lǐng)域半導(dǎo)體和集成電路中使用最廣泛的材料，超過90%的器件使用硅作為材料。然而，隨著器件尺寸的縮小，Si的性能逐漸無法滿足各種應(yīng)用的要求。
    金剛石，功率半導(dǎo)體器件的終極選擇！
  • 金剛石化學(xué)機(jī)械拋光研究進(jìn)展
    金剛石以優(yōu)異的性能在力學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)和電子學(xué)（如半導(dǎo)體）等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。 在半導(dǎo)體、散熱等領(lǐng)域,僅2023年金剛石的市場規(guī)模達(dá)到數(shù)億美元的增幅,且火熱程度仍將持續(xù)。
    金剛石化學(xué)機(jī)械拋光研究進(jìn)展
  • 金剛石半導(dǎo)體之爭
    近年來，在半導(dǎo)體行業(yè)中，金剛石逐漸成為了關(guān)注熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)綠色低碳的目標(biāo)，過去幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件。傳統(tǒng)硅材料雖然被廣泛使用，但在效率方面正日益逼近其極限，尤其是在高溫和高壓條件下。
    金剛石半導(dǎo)體之爭
  • 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
    芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合，提升芯片性能，為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。
    芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
  • 金剛石同質(zhì)外延生長技術(shù)往何處發(fā)展？Kanazawa University摘取生長速率桂冠并給出答案
    強(qiáng)共價(jià)鍵賦予金剛石卓越的特性，如更高的導(dǎo)熱性、更高的電子/空穴遷移率以及比其他半導(dǎo)體更寬的禁帶。這些特性使金剛石成為下一代功率器件、光電技術(shù)、量子技術(shù)和傳感器的有力候選材料。然而，金剛石電子器件的實(shí)際應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn)。關(guān)鍵問題包括控制微波等離子體化學(xué)氣相沉積（MPCVD）工藝，以實(shí)現(xiàn)大尺寸、光滑表面和所需的導(dǎo)電性。此外，像拋光和離子注入等傳統(tǒng)半導(dǎo)體加工技術(shù)在處理金剛石時也需要進(jìn)一步改進(jìn)。本文介紹了Kanazawa University金澤大學(xué)正在研究的三項(xiàng)MPCVD生長技術(shù)，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

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