金剛石

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金剛石（diamond），俗稱“金剛鉆”，它是一種由碳元素組成的礦物，是石墨的同素異形體，化學式為C，也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛，例如：工藝品、工業(yè)中的切割工具，也是一種貴重寶石。2018年12月，加拿大出土了一顆重量高達552克拉的黃色金剛石，這使它成為了在北美洲發(fā)現的最大的一顆金剛石。

金剛石（diamond），俗稱“金剛鉆”，它是一種由碳元素組成的礦物，是石墨的同素異形體，化學式為C，也是常見的鉆石的原身。金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質。石墨可以在高溫、高壓下形成人造金剛石。金剛石的用途非常廣泛，例如：工藝品、工業(yè)中的切割工具，也是一種貴重寶石。2018年12月，加拿大出土了一顆重量高達552克拉的黃色金剛石，這使它成為了在北美洲發(fā)現的最大的一顆金剛石。收起

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  • 金剛石半導體，一路向西
    今年?3?月，新疆潤晶科技有限公司投資建設的金剛石生產線在哈密高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)南部循環(huán)經濟產業(yè)園迎來首批產品下線。這一具有里程碑意義的事件，不僅標志著新疆首條金剛石生產線正式投產，更拉開了我國新疆地區(qū)乃至整個西部地區(qū)金剛石產業(yè)蓬勃發(fā)展的大幕。
    金剛石半導體，一路向西
  • 全球六大巨頭，競逐金剛石半導體！
    金剛石半導體因其卓越的熱導率、高擊穿電壓和寬禁帶等特性，在高功率和高頻電子器件領域展現出巨大的應用潛力。據市場調研機構Virtuemarket數據指出，2023年全球金剛石半導體基材市場價值為1.51億美元，預計到2030年底市場規(guī)模將達到3.42億美元。在2024-2030年的預測復合年增長率為12.3%。
    全球六大巨頭，競逐金剛石半導體！
  • 三大半導體備戰(zhàn)產業(yè)化，金剛石才是“性能天花板”！
    DT半導體獲悉，在半導體材料領域，新一代半導體材料正蓄勢待發(fā)，從硅基時代到寬禁帶材料的崛起，每一次技術突破都在重塑產業(yè)格局。如今，以氧化鎵、金剛石、氮化鋁為代表的新一代半導體材料，正憑借顛覆性性能掀起新的革命浪潮。其中，金剛石以“性能天花板”，成為行業(yè)關注焦點。
    三大半導體備戰(zhàn)產業(yè)化，金剛石才是“性能天花板”！
  • 金剛石基GaN技術解決熱管理散熱難題
    DT半導體獲悉，在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子器件的性能提升備受關注，而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關鍵因素之一。 氮化鎵（GaN）作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料，在眾多領域有著廣泛應用。 然而，隨著GaN HEMT（高遷移率晶體管）器件功率密度及頻率的不斷提高，散熱問題日益凸顯，已成為性能進一步提升的瓶頸。
    金剛石基GaN技術解決熱管理散熱難題
  • 三階段布局，又一金剛石半導體項目落地
    2025年3月18日，在昆侖山與塔克拉瑪干沙漠交匯的新疆和田地區(qū)皮山縣，一場關乎我國西部高端材料自主化的產業(yè)變革正式啟幕。新疆碳基芯材科技有限公司總投資超20億元的年產150萬克拉金剛石項目簽約落地，以“硬科技+綠動能”雙輪驅動，劍指國內高端工業(yè)金剛石35%市場份額，年產值預計突破12億元。
    三階段布局，又一金剛石半導體項目落地
  • 2025十大金剛石半導體重大突破
    燕山大學田永君院士團隊聯合南京理工大學和寧波大學的研究人員通過一種名為“孿晶細化”的方法，顯著了提高金剛石的硬度。
  • 日本佐賀大學將“金剛石半導體”投入實際應用
    隨著人工智能（AI）技術的爆發(fā)式增長，全球對高算力設備的需求激增，但隨之而來的高能耗問題也日益嚴峻。近日，日本伊藤忠技術解決方案株式會社（CTC）與佐賀大學近期宣布合作，旨在加速“金剛石半導體”技術的實用化進程。這一合作不僅標志著半導體材料領域的技術躍遷，更可能為電力供應鏈的高效化與低碳化提供關鍵解決方案。
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    03/04 09:04
    日本佐賀大學將“金剛石半導體”投入實際應用
  • 刷新記錄！全球最大尺寸金剛石單晶成功開發(fā)！
    2月13日，根據日本EDP公司官網，宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業(yè)紀錄！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術，現可通過離子注入剝離技術實現大尺寸單晶基板。
  • 高溫退火：改善單晶金剛石內部缺陷
    單晶金剛石被譽為“材料之王”，憑借超高的硬度、導熱性和化學穩(wěn)定性，在半導體、5G通信、量子科技等領域大放異彩。硬度之王：擁有超高的硬度，是磨料磨具的理想選擇。抗輻射性強：在半導體和量子信息領域應用廣泛。導熱率高：在電子器件中表現出色。
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    02/08 10:00
  • 突破！高性能多晶金剛石散熱片
    隨著電子器件越來越小、功率越來越高，散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統材料（如銅、硅）熱導率有限，而金剛石的熱導率是銅的 5倍以上，堪稱“散熱王者”！但大尺寸高導熱金剛石制備成本高、工藝復雜，如何實現高效又經濟的生產？
    突破！高性能多晶金剛石散熱片
  • 大尺寸金剛石晶圓復制技術：現狀與未來
    在半導體技術飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性質，被視為 “終極半導體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領域極具應用潛力。
    大尺寸金剛石晶圓復制技術：現狀與未來
  • 金剛石復合材料，突破與挑戰(zhàn)并存
    在材料科學領域，金剛石顆粒增強金屬基復合材料憑借金屬與金剛石的優(yōu)良特性，在眾多領域展現出巨大應用潛力。而增材制造技術（俗稱 3D 打印技術）的興起，更為這種復合材料復雜構件的直接成形開辟了新途徑。今天，就讓我們一起深入了解一下增材制造金剛石顆粒增強金屬基復合材料的研究進展。
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    02/02 10:25
    金剛石復合材料，突破與挑戰(zhàn)并存
  • 深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術：鍵合、生長、鈍化生長
    在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內部的熱積累問題日益嚴重，成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。
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    01/16 09:17
    深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術：鍵合、生長、鈍化生長
  • 人造金剛石產業(yè)新機遇：HTHP與CVD如何實現1+1＞2的協同效應？
    當前，人造金剛石產業(yè)正站在時代的風口，HTHP（高溫高壓法）和CVD（化學氣相沉積法）作為兩大核心生產技術，如何實現兩個行業(yè)的協同發(fā)展？
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    01/12 08:25
    人造金剛石產業(yè)新機遇：HTHP與CVD如何實現1+1＞2的協同效應？
  • 他們都在“搶”金剛石熱管理！
    在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子器件的性能提升備受關注，而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關鍵因素之一。 氮化鎵（GaN）作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料，在眾多領域有著廣泛應用。 然而，隨著GaN HEMT（高遷移率晶體管）器件功率密度及頻率的不斷提高，散熱問題日益凸顯，已成為性能進一步提升的瓶頸。 在此背景下，金剛石基GaN技術應運而生，其憑借金剛石超高的熱導率，有望解決散熱難題，為電子器件的發(fā)展帶來新的曙光。
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    2024/11/21
    他們都在“搶”金剛石熱管理！
  • 金剛石，功率半導體器件的終極選擇！
    功率半導體器件是幾乎所有電子制造行業(yè)使用的電子電源系統的核心部件。典型應用領域包括消費電子、移動通信、電子設備等。這種半導體類型在功率器件等特定應用中發(fā)揮了關鍵作用。Si仍然是該領域半導體和集成電路中使用最廣泛的材料，超過90%的器件使用硅作為材料。然而，隨著器件尺寸的縮小，Si的性能逐漸無法滿足各種應用的要求。
    金剛石，功率半導體器件的終極選擇！
  • 金剛石化學機械拋光研究進展
    金剛石以優(yōu)異的性能在力學、光學、熱學和電子學（如半導體）等領域發(fā)揮著重要作用。 在半導體、散熱等領域,僅2023年金剛石的市場規(guī)模達到數億美元的增幅,且火熱程度仍將持續(xù)。
    金剛石化學機械拋光研究進展
  • 金剛石半導體之爭
    近年來，在半導體行業(yè)中，金剛石逐漸成為了關注熱點。為了實現綠色低碳的目標，過去幾年中，半導體行業(yè)正在不斷追求更高效、更強大的半導體器件。傳統硅材料雖然被廣泛使用，但在效率方面正日益逼近其極限，尤其是在高溫和高壓條件下。
    金剛石半導體之爭
  • 芯片三維集成的“風口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
    芯片技術作為現代科技發(fā)展的核心驅動力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術及異質集成能夠將不同功能芯片在三維方向整合，提升芯片性能，為眾多領域提供高性能解決方案。在眾多技術探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術發(fā)展的新希望。
    芯片三維集成的“風口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
  • 金剛石同質外延生長技術往何處發(fā)展？Kanazawa University摘取生長速率桂冠并給出答案
    強共價鍵賦予金剛石卓越的特性，如更高的導熱性、更高的電子/空穴遷移率以及比其他半導體更寬的禁帶。這些特性使金剛石成為下一代功率器件、光電技術、量子技術和傳感器的有力候選材料。然而，金剛石電子器件的實際應用仍面臨挑戰(zhàn)。關鍵問題包括控制微波等離子體化學氣相沉積（MPCVD）工藝，以實現大尺寸、光滑表面和所需的導電性。此外，像拋光和離子注入等傳統半導體加工技術在處理金剛石時也需要進一步改進。本文介紹了Kanazawa University金澤大學正在研究的三項MPCVD生長技術，以應對這些挑戰(zhàn)。
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    2024/09/09

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