鍵合線

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鍵合銀線是近兩年來led、IC 行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的替代傳統(tǒng)金線的產(chǎn)品。

鍵合銀線是近兩年來led、IC 行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的替代傳統(tǒng)金線的產(chǎn)品。收起

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  • 芯片封裝中的打線鍵合（Wire Bonding）
    一、什么是打線鍵合（Wire Bonding）？打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框架或基板）之間做電連接。
    芯片封裝中的打線鍵合（Wire Bonding）

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