Arm

• 用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

  隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Corte

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  04/29 08:55

  MCU Arm

  
• 中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片落地

  RISC-V領(lǐng)先廠商睿思芯科在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心隆重舉辦2025春季新品發(fā)布會(huì),重磅推出新一代高性能靈羽處理器。靈羽處理器是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平,滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與Deepseek等開源大語言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。隨著睿思芯科靈羽處理器的落地,高性能RISC-V生態(tài)正逐步成型并邁向規(guī)模部署階段,瞄準(zhǔn)千億智算市場(chǎng)。 在本次靈羽

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  04/28 08:56

  Arm RISC-V

  
• 端側(cè)AI，為何成為PC革命的第二曲線？

  AI PC正在成為推動(dòng)個(gè)人電腦市場(chǎng)變革的重要力量，經(jīng)歷從“工具”到“智能體”的蛻變。這一過程中，端側(cè)AI能力的爆發(fā)成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)的主要力量，而芯片技術(shù)的革新與生態(tài)重構(gòu)則會(huì)是這場(chǎng)革命的主戰(zhàn)場(chǎng)，重構(gòu)PC創(chuàng)新力量。

  張慧娟

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  04/19 20:37

  AI 與非觀察
• 昂科燒錄器支持CETC中科芯的32位微控制器CKS32F051K8U

  芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中，中科芯（CETC）推出的32位微控制器CKS32F051K8U已被昂科加密燒錄設(shè)備AP8000所支持。 CKS32F051K8U采用高性能ARM Cortex?-M0 32位RISC內(nèi)核，工作頻率為48MHz，高速嵌入式存儲(chǔ)器（閃存高達(dá)64KB，SRAM高達(dá)8KB），以及各種增強(qiáng)型外圍設(shè)備和I/O。

  昂科燒錄器

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  04/16 15:06

  Arm 微控制器
• 傳Arm與高通競(jìng)購SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，據(jù)路透社援引三位知情人士的消息報(bào)導(dǎo)稱，軟銀集團(tuán)旗下全球最大的半導(dǎo)體IP廠商Arm近期試圖收購位于英國(guó)的全球第四大半導(dǎo)體IP廠商Alphawave，以獲取其關(guān)鍵的人工智能（AI）處理器相關(guān)的技術(shù)。

  芯智訊

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  04/05 10:55

  Arm 高通

  
• 3種系統(tǒng)加持，RK3576核心板Linux、Android、桌面系統(tǒng)全兼容

  FET3576-C核心板已完成Linux 6.1、Android 14、Forlinx Desktop 24.04等多種操作系統(tǒng)的適配

  飛凌嵌入式

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  04/02 16:40

  Arm 嵌入式

  
• ARM GIC中斷詳解 –– IPI中斷

  IPI中斷，即處理器核間中斷（Inter-Processor Interrupt），其實(shí)就是ARM GIC架構(gòu)里定義的SGI中斷(Software Generated Interrupt)。在GICv3架構(gòu)中，共有16個(gè)SGI中斷(不包括extension的)，中斷號(hào)是從0到15，如下圖。

  芯片架構(gòu)筆記

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  03/24 14:31

  Arm 中斷

  
• 一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)米爾電子T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構(gòu)！

  近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多（如智能家居、工業(yè)傳感器），對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性要求差異大，單一架構(gòu)無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板（基于全志T113-i）來應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求。 米爾基于全志T113-i核心板及開發(fā)板 一、T113-i芯片及OpenAMP簡(jiǎn)介 T113-i芯片簡(jiǎn)介 T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906（RISC-

  米爾電子

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  03/20 17:28

  Arm 開發(fā)板

  
• 觸覺智能RK3506核心板，工業(yè)應(yīng)用方案分享（一）

  在工業(yè)4.0與智能制造深度融合的今天，設(shè)備實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性和成本效益成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。觸覺智能將基于RK3506平臺(tái)，分享工業(yè)應(yīng)用方案，本期為大家?guī)鞤SMC串行接口在數(shù)控行業(yè)的應(yīng)用。DSMC技術(shù)解析底層架構(gòu)突破雙倍數(shù)據(jù)速率：通過上升沿與下降沿雙重觸發(fā)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)單周期內(nèi)2倍數(shù)據(jù)吞吐量，較傳統(tǒng)SPI接口效率提升300%。多通道并行：支持8線/16線位寬可配置模式，滿足多軸協(xié)同場(chǎng)景下的同步通信需

  深圳觸覺智能

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  03/18 12:00

  Arm 核心板

  
• Arm發(fā)布全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái),賦能物聯(lián)網(wǎng)未來,迎接AI革新

  在當(dāng)前 AI 革新的推動(dòng)下，千行百業(yè)正在發(fā)生深刻的變革。AI 已經(jīng)觸及我們生活的方方面面。而且，我們僅僅處在這場(chǎng) AI 革新的起步階段，未來可期。

  iot101君

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  03/10 09:20

  物聯(lián)網(wǎng) Arm

  
• Ceva 與 Arm 和 SynaXG 合作重新定義高能效 5G NR 處理

  定制化基帶處理解決方案結(jié)合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基帶平臺(tái)和SynaXG 5G NR RAN專業(yè)技術(shù)，效率相比傳統(tǒng)解決方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)

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  03/07 09:28

  Arm CEVA

  
• 全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)發(fā)布

  邊緣人工智能作為將AI能力下沉至終端設(shè)備的核心技術(shù)，雖然在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)和帶寬節(jié)省方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，但其工作負(fù)載和場(chǎng)景應(yīng)用仍面臨多重挑戰(zhàn)。

  響指

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  03/06 16:00

  Arm 邊緣AI

  
• Ambiq發(fā)布Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級(jí)芯片，推進(jìn)邊緣人工智能民主化

  Ambiq?是全球領(lǐng)先的超低功耗半導(dǎo)體解決方案提供商，旨在解決傳統(tǒng)計(jì)算和人工智能計(jì)算面臨的巨大邊緣功耗挑戰(zhàn)，其推出Apollo330 Plus系列系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 。 該系列由基本型Apollo330 Plus、Apollo330B Plus和Apollo330M Plus組成，每款產(chǎn)品都能為醫(yī)療保健、智能家居和樓宇、工業(yè)邊緣應(yīng)用等提供豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，從而推動(dòng)實(shí)現(xiàn)全天候?qū)崟r(shí)邊緣人工智能

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  03/05 08:16

  傳感器 Arm

  
• Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

  Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）發(fā)布 Arm?v9 邊緣人工智能 (AI) 計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)以全新的 Arm Cortex?-A320 CPU 和領(lǐng)先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。 Arm 高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Williamson 表示：“AI 的革新已不再

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  02/28 09:20

  Arm 邊緣人工智能

  
• 攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室 瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證

  全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級(jí)認(rèn)證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對(duì)即將出臺(tái)的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。 獲得認(rèn)證的RA4L1 MCU產(chǎn)品群是采用Arm? Cortex?-M33（CM33）內(nèi)核的32位低功耗微控制器（M

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  02/27 08:16

  MCU Arm

  
• Arm KleidiCV 實(shí)現(xiàn)與 OpenCV 集成，加速移動(dòng)端計(jì)算機(jī)視覺工作負(fù)載

  生成式及多模態(tài)人工智能 (AI) 工作負(fù)載的廣泛增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)計(jì)算機(jī)視覺 (CV) 技術(shù)日益高漲的需求。此類技術(shù)能夠解釋并分析源自現(xiàn)實(shí)世界的視覺信息，并可應(yīng)用于人臉識(shí)別、照片分類、濾鏡處理及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等多種應(yīng)用中。然而，這些計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用可能很難實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的延遲性能和處理速度，特別是在內(nèi)存大小、電池容量和處理能力有限的移動(dòng)設(shè)備上難度更高。 而 Arm KleidiCV 便能在其中大顯身手。該開源庫利

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  02/25 09:17

  Arm 計(jì)算機(jī)視覺
• Arm 推出 GitHub Copilot 新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至 Arm 架構(gòu)服務(wù)器

  Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其已正式推出專為 GitHub Copilot 設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot 是全球部署最廣泛的人工智能 (AI) 開發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬 Copilot 用戶更容易地訪問 Arm? 架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗(yàn)。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費(fèi)提供了完整的基于 Arm 平

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  02/21 08:58

  Arm 服務(wù)器
• Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

  隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長(zhǎng)。 Arm 技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì)，為小語言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境，能夠有效提升運(yùn)行效率，并進(jìn)

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  02/20 09:00

  Arm 生成式AI
• 重磅！2025Arm轉(zhuǎn)型之路：推自研AI芯片，攪局行業(yè)格局，軟銀布局引關(guān)注

  2月14日，據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)和路透社報(bào)道，Arm計(jì)劃于2025年推出首款自研AI芯片，預(yù)計(jì)最早在夏季發(fā)布。Meta已確認(rèn)成為其首批客戶之一，標(biāo)志著Arm從技術(shù)授權(quán)模式向芯片設(shè)計(jì)和制造的轉(zhuǎn)型。

  軒哥談芯

  853

  02/17 11:45

  Arm AI芯片

  
• 曝Arm真做服務(wù)器CPU了，還跟高通英偉達(dá)搶生意

  2月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)半導(dǎo)體IP巨頭Arm越發(fā)硬氣了，打算一改商業(yè)定位，從IP供應(yīng)商跨界到芯片研發(fā)行業(yè)，最早在今年夏天推出其內(nèi)部自研的首款芯片，美國(guó)科技巨頭Meta將成為其首批客戶之一。而且據(jù)傳Arm可能與其大客戶高通、英偉達(dá)展開競(jìng)爭(zhēng)。受今日新聞?dòng)绊?，Arm股價(jià)上漲逾6%。

  芯東西

  1156

  02/16 09:25

  Arm 芯片研發(fā)

  

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