COB

• 行家說Research：2027年，COB年產值破100億

  從今年多個顯示展會來看，MIP、COB是企業(yè)展示的重點。此前行家說Display發(fā)布了MIP出貨預測：2027年MIP出貨量達10000KK/月。而COB正結合自身技術優(yōu)勢拓寬應用領域，且行家說Research回顧一季度觀察發(fā)現(xiàn)，COB發(fā)展呈現(xiàn)以下特點：

  行家說Display

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  04/24 09:44

  顯示產業(yè) COB

  
• 獨家對話希達王瑞光：共同珍惜COB高光時刻

  希達電子作為國內最早專注COB技術的代表企業(yè)之一，近年一直與行家說Display保持著深度對話的傳統(tǒng)。每年，希達電子總經理王瑞光都會針對行業(yè)熱點與挑戰(zhàn)，提出獨到見解，為產業(yè)發(fā)展提出新方向。

  行家說Display

  859

  03/15 09:55

  COB

  
• 光器件封裝技術：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析

  在光通信領域，光器件的封裝方式對光模塊的性能和應用起著至關重要的作用。常見的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點與應用場景。

  鄧德尚

  2704

  2024/12/26

  封裝技術 光器件

  
• COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產能或破8萬㎡

  2023年，COB在質疑中艱難前行；2024年，其作為產業(yè)“趨勢之一” 已經得到廣泛認可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴大：根據行家說Research數(shù)據顯示， 2025年COB規(guī)劃月產能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點出貨的P1.2間距產品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進一步提升。

  行家說Display

  1881

  2024/12/24

  COB COB封裝

  
• 行家說白皮書新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產業(yè)升級

  最新消息，行家說積極響應行業(yè)呼聲，在《小間距與微間距LED顯示屏調研白皮書》中，特別開辟了COB技術?？cMIP技術?？荚谏疃绕饰鲞@兩項前沿技術的最新進展，促進產業(yè)界的交流與合作，共同推動產業(yè)升級。

  行家說Display

  1372

  2024/10/17

  LED顯示 COB

  
• COB產能增長，ASMPT如何布局？

  近日，行家說正式調研了國際知名設備廠商ASMPT。作為MLED頭部設備廠商，ASMPT的設備已進入多個Mini/Micro LED產品產線。本文將結合ASMPT調研內容與市場情況，了解ASMPT目前對于LED產業(yè)中，COB及Micro LED的看法及規(guī)劃。

  行家說Display

  1088

  2024/10/12

  COB LED行業(yè)

  

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