CoWoS封裝

• 先進封裝CoWoS概述

  CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

  志芯

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  04/22 09:55

  先進封裝 CoWoS封裝

  
• 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充

  臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。

  Supplyframe四方維

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  04/14 12:44

  與非觀察 臺積電

  

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