CoWoS封裝

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  • 先進封裝CoWoS概述
    CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。
    先進封裝CoWoS概述
  • 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
    臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務實。
    臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產(chǎn)能擴充
  • AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，預計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經(jīng)在積極投入擴產(chǎn)，但顯然其擴產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術。
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    03/06 12:30
    AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
  • Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。
    Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
  • 先進封裝技術解讀 | 臺積電
    隨著先進封裝技術的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠遠地拋在身后。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。今天，我們詳細解讀臺積電的先進封裝技術。
    先進封裝技術解讀 | 臺積電
  • 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
    依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計在2023年至2029年期間，先進封裝市場的年復合增長率將達到11%，市場規(guī)模預計會增長至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強勁增長，預計到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會上升113%。
    產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
  • 活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。
    活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
  • CoWoS，是一門好生意
    臺積電正在考慮漲價。漲價的對象除了3nm先進工藝，還有CoWoS先進封裝。明年3nm漲約5%，而CoWoS則高漲10%～20%?！安皇茿I芯片短缺，而是我們的CoWoS產(chǎn)能短缺?！边@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術，成為全球矚目的焦點。
    CoWoS，是一門好生意
  • 先進封裝，供不應求！大廠再度擴產(chǎn)
    最近有消息稱臺積電以總價約200億新臺幣買下群創(chuàng)5.5代LCD面板廠。群創(chuàng)今年七月發(fā)布公告表示，為助力公司運營及未來發(fā)展動能，充實運營資金，計劃出售南科D廠區(qū)（5.5代廠）TAC廠相關不動產(chǎn)。為配合業(yè)務需求暨爭取時效，呈請董事會授權董事長洪進揚于不低于擬處分資產(chǎn)在最近期財務報表上之帳面價值，參考專業(yè)估價報告及市場行情信息（同等規(guī)模廠房重置成本），與本案潛在交易對象協(xié)商處分條件及簽署買賣相關合約。
    先進封裝，供不應求！大廠再度擴產(chǎn)
  • 先進封裝，新變動？
    人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。
    先進封裝，新變動？
  • AMD vs 英偉達，對決加速
    由ChatGPT等生成式AI掀起的一場科技狂潮，將英偉達送上市場高位，其關鍵產(chǎn)品GPU芯片需求大增，同行企業(yè)AMD也迎來一場機遇。市場最新消息，英偉達市值暴漲近1.9萬億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業(yè)界認為英偉達將面臨一些隱憂，一方面，根據(jù)谷歌和微軟季報來看，人工智能方面收入不及預期，市場擔心這是否會影響這些科技巨頭未來的巨額資本投入；其次是競爭對手追趕勢頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過10億美元。
    AMD vs 英偉達，對決加速
  • 近50個，從半導體項目看產(chǎn)業(yè)趨勢
    據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，6月共有近50個半導體相關項目傳來簽約、開工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動態(tài)。根據(jù)圖表，項目主要涵蓋第三代半導體碳化硅、氮化鎵，先進封裝、半導體材料、半導體設備、MEMS傳感器、IGBT等細分領域，其中不乏有很多明星企業(yè)的身影，如日月光、英飛凌、天岳先進、容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶盛機電、士蘭微、長飛先進、芯聯(lián)集成等。
    近50個，從半導體項目看產(chǎn)業(yè)趨勢
  • 臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
    近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。
    臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
  • 為啥臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型S、R、L？
    現(xiàn)回復熱心讀者，臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），主要是基于以下幾個關鍵條件和考慮來劃分的：
    為啥臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型S、R、L？
  • 先進封裝市場異軍突起！
    AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。
    先進封裝市場異軍突起！
  • 臺積電為什么將CoWoS封裝技術分為三種類型S、R、L？
    現(xiàn)回復熱心讀者，臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），主要是基于以下幾個關鍵條件和考慮來劃分的：

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