Nexperia

• Nexperia公布2024年業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健，逆勢下市場前景積極向好

  安世半導(dǎo)體今日公布了2024財年財務(wù)業(yè)績。在宏觀經(jīng)濟持續(xù)不確定和市場周期性疲軟的背景下，公司展現(xiàn)出強大的抗風險能力，通過強化執(zhí)行力和堅持創(chuàng)新投入，實現(xiàn)了營收穩(wěn)定并保持盈利。Nexperia在2024財年結(jié)束時總營收達到20.6億美元。在我們界定的市場范圍內(nèi)，市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%。展望來年業(yè)績，得益于毛利率與現(xiàn)金流的持續(xù)改善，公司保持樂觀預(yù)期。此積極趨勢在2024年第四季度已

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  05/16 08:23

  SiC GaN

  
• Nexperia推出車規(guī)級平面肖特基二極管，采用節(jié)省空間的CFP2-HP封裝

  Nexperia宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級產(chǎn)品（例如PMEG6010EXD）和八款通過AEC-Q101認證的產(chǎn)品（例如PMEG4010EXD-Q）。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應(yīng)用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、防反保護、

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  05/07 20:17

  微控制器 Nexperia

  
• Nexperia推出專為汽車ESD保護優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)

  全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級質(zhì)量要求 Nexperia宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術(shù)經(jīng)過了專門優(yōu)化，旨在保護和過濾現(xiàn)代汽車中日益普及的高速數(shù)據(jù)通信鏈路。像車載攝像頭視頻鏈路、千兆級汽車以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及信息娛樂接口（如USBx、HDMIx和P

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  04/09 08:27

  二極管 ESD

  
• Nexperia推出12通道LED驅(qū)動器，賦能ASIL-B功能安全標準汽車照明設(shè)計

  Nexperia推出一款符合AEC-Q100標準的12通道、40 V高邊LED驅(qū)動器 (IC)。該產(chǎn)品達到功能安全ASIL-B等級，適用于要求功能安全的汽車照明系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于尾燈、剎車燈、信號燈以及車內(nèi)照明等領(lǐng)域。此次新品發(fā)布，精準滿足了汽車制造商對于LED驅(qū)動芯片的主流需求，這些驅(qū)動芯片能夠幫助在整個系統(tǒng)設(shè)計周期中更容易達成ASIL-B功能安全要求。 NEX13120FPC-Q100具有極為

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  03/26 08:10

  LED驅(qū)動器 Nexperia

  
• Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET

  Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，尺寸僅為14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢以及通孔技術(shù)的高效散熱能力，確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準滿足了眾多高功率（工業(yè)）應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至?/div>

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  03/20 07:28

  封裝 Nexperia

  
• Nexperia擴展GaN FET產(chǎn)品組合，現(xiàn)可支持更多低壓和高壓應(yīng)用中的功率需求

  Nexperia宣布其E-mode GaN FET產(chǎn)品組合新增12款新器件。本次產(chǎn)品發(fā)布旨在滿足市場對更高效、更緊湊系統(tǒng)日益增長的需求。這些新型低壓和高壓E-mode GaN FET適用于多個市場，包括消費電子、工業(yè)、服務(wù)器/計算以及電信，尤其著重于支持高壓、中低功率以及低壓、中高功率的使用場景。自2023年推出E-mode GaN FET以來，Nexperia一直是業(yè)內(nèi)少有、同時提供級聯(lián)型或D-

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  03/19 08:17

  LED驅(qū)動器 bms

  
• Nexperia全新推出高精度和超低靜態(tài)電流的汽車級LDO系列

  Nexperia今日新推出一系列符合AEC-Q100標準的超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器。該新系列同時包含高精度帶輸出跟隨的LDO，集成輸出保護功能，且輸入電壓范圍較寬，因此可直接連接汽車電池。這些LDO采用熱優(yōu)化設(shè)計，在冷啟動條件下，也能夠為信息娛樂系統(tǒng)、ADAS、遠程信息處理及照明系統(tǒng)等汽車應(yīng)用中的紋波敏感負載提供穩(wěn)定電壓源。帶輸出跟隨功能的LDO具有出色的輸出保護能力，可以在車身控制

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  02/13 08:58

  LDO Nexperia

  
• Nexperia發(fā)布首款符合10BASE-T1S開放技術(shù)聯(lián)盟標準的車規(guī)級 ESD保護二極管

  這些低電容器件還能夠保護適用于100/1000BASE-T1標準的12/24/48V網(wǎng)絡(luò)，幫助汽車制造商簡化電路板設(shè)計，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理 Nexperia宣布推出首款符合開放技術(shù)聯(lián)盟要求、適用于10BASE-T1S汽車以太網(wǎng)應(yīng)用的ESD保護二極管。這些二極管具有非常低的電容（0.4 pF），意味著可以用于保護車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)中采用更高數(shù)據(jù)速率的100BASE-T1或1000BASE-T1應(yīng)用，同時仍能保持出

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  02/11 08:41

  以太網(wǎng) ESD

  
• Nexperia推出具有超低靜態(tài)電流的新款降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器以提高設(shè)計靈活性

  Nexperia宣布推出全新系列降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些器件具有出色的待機和工作效率，為工程師在消費電子、工業(yè)和汽車終端市場中設(shè)計各種固定和便攜電池供電應(yīng)用提供更高的靈活性。 NEX30606是一款高效、高精度的降壓轉(zhuǎn)換器，可在1.8 V至5.0 V的輸入電壓范圍內(nèi)提供16種電阻可調(diào)的輸出電壓選擇。它提供高達600 mA的輸出電流和220 nA的超低工作靜態(tài)電流(Iq)，在業(yè)內(nèi)脫穎而出。這一特性

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  01/27 07:21

  轉(zhuǎn)換器 電阻

  
• 通過創(chuàng)新PMIC降低BOM成本，Nexperia增強能源采集產(chǎn)品組合

  Nexperia正在通過全新NEH71x0電源管理IC（PMIC）系列擴展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價比和多功能性，為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計建立了新的標準。與競爭產(chǎn)品不同的是，這些全新PMIC消除了對外部電感器的需求，從而大大減少了電路板空間和物料清單（BOM）成本。新產(chǎn)品采用緊湊的4 mm x 4 mm QFN28封裝，適合于遙控器、密鑰卡（key fob）

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  01/17 08:03

  電池 PMIC

  
• CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

  Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設(shè)計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應(yīng)用。該系列還包括專為AI服務(wù)器熱插拔功能設(shè)計的特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊，便于無縫集成。

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  2024/12/12

  MOSFET AI服務(wù)器

  
• Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強可靠性

  Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自

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  2024/12/08

  pcb ADAS

  
• Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅(qū)動器，進一步提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的魯棒性和效率

  Nexperia宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動器IC，可用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動器包含車規(guī)級和工業(yè)級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態(tài)性能，可大幅提高應(yīng)用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達到車規(guī)級標準，非常適合電動助力轉(zhuǎn)向和電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用；NGD4300則設(shè)計用于消費類設(shè)備、服務(wù)器和電信設(shè)備中的DC-DC轉(zhuǎn)換器以及各種工業(yè)應(yīng)用中的微型逆變器

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  2024/11/20

  Nexperia 柵極驅(qū)動器

  
• Nexperia與KOSTAL就先進車規(guī)級寬禁帶器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  Nexperia今天宣布已與領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商KOSTAL（科世達）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在生產(chǎn)更符合汽車應(yīng)用嚴苛要求的寬禁帶(WBG)器件。根據(jù)合作條款，Nexperia將開發(fā)、制造和供應(yīng)由Kostal設(shè)計和驗證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開發(fā)用于電動汽車(EV)車載充電器(OBC)的頂部散熱(TSC) QDPAK封裝的碳化硅(SiC) MOSFET器件。 KOSTAL Autom

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  2024/11/07

  SiC Nexperia

  
• Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器?

  Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計，用于PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。? NEX806xx/NEX808xx是準諧振/多模反激式控制器，可在寬VCC

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  2024/10/29

  控制器 Nexperia

  
• Nexperia的變壓器驅(qū)動器助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的效率和性能

  Nexperia今天宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。這些是符合AEC-Q100標準的推挽式變壓器驅(qū)動器，可用于設(shè)計小型、低噪音和低EMI的隔離電源，適用于牽引逆變器和電機控制、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)和電動汽車(EV)中的車載充電器等一系列汽車應(yīng)用。這些變壓器驅(qū)動器還適用于電信、醫(yī)療應(yīng)用、儀器儀表和工業(yè)自動化設(shè)備、太陽能逆變器、電表和

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  2024/09/19

  EMI plc

  
• Nexperia優(yōu)化齊納二極管產(chǎn)品組合，以解決過沖和噪聲現(xiàn)象

  Nexperia宣布對其豐富的齊納二極管產(chǎn)品組合進行兩項優(yōu)化，以消除不良的過沖和噪聲行為，這在齊納技術(shù)領(lǐng)域是重大進步。首先，新型50 μA齊納系列二極管推出B-selection (Vz +/-2%)，Vz范圍從1.8 V到51 V，提供標準版和汽車版。這使得它們非常適合汽車應(yīng)用，例如電動汽車(EV)的車載充電器，以及廣泛的工業(yè)和消費應(yīng)用，例如通用計算單元、電池管理系統(tǒng)、設(shè)備充電器和智能手表。 N

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  2024/09/18

  車載充電器 Nexperia

  
• Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET

  Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準”封裝。 DFN1110D-3和DFN1412-6屬于無引腳封裝，具有出色的熱性能，從結(jié)到環(huán)境的熱阻(Rthj-s )降低了近50%，并采

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  2024/09/11

  MOSFET 晶體管

  
• ??Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT?

  Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的

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  2024/09/02

  Nexperia BJT

  
• ??Nexperia擴充NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合

  Nexperia宣布，公司正在持續(xù)擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低R?DS(on)?和低Q?rr?進行了優(yōu)化，可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)

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  2024/08/07

  EMC MOSFET

  

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