芯明完成數億元新一輪融資并發(fā)布全新品牌標識
近日,合肥芯明智能科技有限公司(簡稱:芯明)宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業(yè)領投,合肥產投、肥西產投跟投,所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產品研發(fā)、數智化業(yè)務推進以及團隊建設的全面升級。與此同時,公司正式啟動品牌戰(zhàn)略升級,隆重發(fā)布全新品牌標識,標志著芯明在加速推進空間智能產品及解決方案的產業(yè)化落地方面邁出了堅實的步伐。 據悉,鑒于對企業(yè)卓越的技術實力和市場領先地位的高度認可,由