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• 半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)賽升級(jí)：國(guó)際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國(guó)廠商集體加速“突圍”

  半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測(cè)設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/08 15:45

  AI芯片 IBM

  
• TEL談半導(dǎo)體設(shè)備廠商的增長(zhǎng)點(diǎn)

  作為一家已經(jīng)有超過60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場(chǎng)占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達(dá)到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴(kuò)散設(shè)備為40%）

  高揚(yáng)

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  04/07 17:20

  AI芯片 半導(dǎo)體設(shè)備

  

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