最近幾年,有兩類消費電子產(chǎn)品非?;穑纱┐魇汁h(huán)和TWS耳機。但是你見過將這兩件東西融合在一起的產(chǎn)品嗎?本期硬核拆評給大家拆解的就是這么一個有意思的產(chǎn)品——將可穿戴手環(huán)和TWS耳機融合在一起的智能穿戴設備。
相比一般的手環(huán),這個智能穿戴設備個頭很大,畢竟要在“肚子里”塞進一副TWS耳機。但是相比傳統(tǒng)獨立的手環(huán)+TWS耳機配置,這個二合一的產(chǎn)品要明顯節(jié)省不少使用空間,更重要的是,它還還解決了TWS耳機容易丟失的問題,為用戶提供與眾不同的智能穿戴設備使用體驗。話不多說,現(xiàn)在就把它拆了,看看內部的布局以及硬件方案。
拆解
用“半暴力”的方式將這個智能手環(huán)+TWS耳機二合一的產(chǎn)品拆解完畢,來看看具體的硬件方案。
TWS耳機
首先是TWS耳機,因為兩個TWS耳機的硬件方案是一樣的,所以這里只拆了右耳機。
藍牙SoC為中科藍訊的產(chǎn)品(BT8926B),這是一家科創(chuàng)板上市的公司。這顆芯片幾個特色的地方:一是這顆芯片基于RISC-V的架構;第二則是這顆芯片支持藍牙5.3雙模,也就說支持低功耗藍牙和標準的藍牙。
從耳機的電路板布局也可以發(fā)現(xiàn),BT8926B的集成度很高,外圍電路非常簡潔,可以直接支持耳機的喇叭輸出。
電池采用鋼殼扣式電池,型號為YD 1054 , 3.7V 、0.148Wh,換算下來大概是40 mAh左右的容量。另外也可以看到,電池上貼有一塊銅皮片,用于電池的溫度檢測,基本防護設計到位。
PCB板上的兩個觸點對應耳機內殼上的兩個頂針,作為TWS耳機的充電接口。
再來看下耳機PCB的背面,芯片封裝都比較小,絲印看不清,不過不影響芯片品類定位。主要的芯片包含了硅麥克風、觸控芯片、充電管理芯片等。
其中PCB這面的3個頂針對應的是觸摸感應功能以及LDS藍牙天線。這些基本上就是TWS耳機的電路,接下來再來看下智能手環(huán)的硬件方案。
智能手環(huán)
首先我認為這個智能穿戴產(chǎn)品最重要的還是創(chuàng)意,實際的硬件電路只能說中規(guī)中矩,沒有太大的驚喜。在這個結構件上有振動馬達,充電接口、光學心率模組,兩個采用并聯(lián)設計的80mAh鋰電池,而整個這些功能都是通過一塊轉接小板連接在一起,最終通過FPC排線、通過B2B的連接器連接誒到主板上,所以重點來看下這塊主板。
低功耗藍牙芯片是瑞昱的低功耗藍牙5.0 SoC(RTL8762CK),這是一款高集成度的芯片,特性也比較多,基于Arm Cortex-M4處理器,集成了智能的電源管理單元,集成了集成串行FLASH控制器,正好針對外部采用的SPI FLASH,猜測是江波龍的產(chǎn)品,主要用于存儲手環(huán)的固件系統(tǒng)信息。
從電路布局來看,主板上其它芯片還包括屏幕驅動芯片、三軸加速度計、以及觸摸芯片,其中觸摸芯片還能看清上面的絲印為BL6133,但是具體沒查到是誰家的產(chǎn)品,有知道的小伙伴可以留言告訴我。
主板背面則是一塊液晶屏,屏幕組件不是全貼合的,是觸摸屏和液晶屏分開的,可以看到觸摸屏是通過兩個觸點連接到主板的兩根頂針上,藍牙天線則采用貼片陶瓷天線。
最后來看下這個智能穿戴設備上涉及到的一些芯片,不少芯片都不清楚規(guī)格型號。
廠商 | 型號 | 說明 |
中科藍訊 | BT8926B | QFN20封裝,BT 5.3 雙模,RISC-V |
瑞昱 | RTL8762CK | 低功耗藍牙5.0 SoC,Arm Cortex-M4 |
億等新能源 | YD1054 | 3.7V 40 mAh |
未知 | TJ 600822 | 80mAh 3.7V |
未知 | BL6133 | 觸摸芯片 |
江波龍? | 2SF32B | spi flash |
小結
通過拆解這個智能手環(huán)+TWS耳機二合一的智能穿戴產(chǎn)品,不難發(fā)現(xiàn)硬件方案中規(guī)中矩,沒有什么特殊,而它的創(chuàng)意要遠遠高于硬件設計,目前市面上很多新奇的消費電子產(chǎn)品都屬于這種類型。當然,本期拆解的這個智能穿戴產(chǎn)品還遠遠達不到優(yōu)秀的程度,但是作為一個新產(chǎn)品的探索嘗試,值得肯定,說不定經(jīng)過多次迭代,未來哪天這又將成為一款現(xiàn)象級的產(chǎn)品。