隨著第三代半導體在市場應用中逐漸普及,氮化鎵+碳化硅的快充大家見得多了,基本上每個廠商宣傳自家的快充都要提一嘴氮化鎵,快充如果沒有氮化鎵陪襯似乎上不了臺面,是嗎?
本文可能會有一些不同的看法,本期硬核拆評要拆解一款非賣品的65W快充頭,具體內部的硬件方案不得而知,甚至到底有沒有使用氮化鎵器件也不清楚。打開包裝后發(fā)現快充頭有一個USB-C口以及一個USB-A口,從規(guī)格來看,USB-A口支持5V/3A、9V/2A、12/1.5A;USB-C口支持5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A。也沒有其它額外的信息,所以只好拆開一探究竟吧。
拆解
快充頭外殼采用ABS+PC材質,因為使用超聲波熔接的緣故,不得已暴力拆解了。
先確定下細節(jié),首先這個充電頭確實不是氮化鎵充電器,其實從外觀也能看出,在同等功率輸出下,這個快充頭結構要比市面上一般的氮化鎵充電器大,當然相應的功率密度就小了。不過結構大也有好處,從電源模塊覆蓋的純銅散熱片以及大塊散熱硅脂墊也可以看出這個充電器的散熱性能會不錯。
其次整個電源模塊的電路拓撲結構比較清晰,根據光耦布局可以推測一次側電路以及二次側電路,其中二次側電路又包含了一個小板降壓輸出結構,通過USB協議芯片實現1個USB-A口和一個USB-C口的輸出。
從220V交流輸入端開始,PCB正面的器件包含了瑞邁的插件保險絲,天泰的安規(guī)電容器,共模電感,迪一電子的整流橋(型號為KBP410),高壓濾波鋁電解電容,變壓器,兩顆Y電容,用于輸出抗干擾。
然后主要的芯片都布局在PCB板背面,從電路結構來看,可以推測出下圖中開關電源初級側的PWM控制器的位置,但不知道具體是誰家的產品,上面的絲印為AJAX,如果有知道的小伙伴歡迎留言告訴我,多謝。
初級側的MOS管為維安的高壓MOS管(WMZ26N65C4),國產芯片,華為的100W超級快充中也有使用這顆芯片,旁邊則是東芝的超快速恢復二極管(RS2MF)。
奧倫德的光耦(OR-1009),作為一次側以及二次側電路的一個臨界分點,用于反饋調節(jié)輸出。
二次側電路采用茂睿芯同步整理控制器(MK91808),而與之組合的是捷捷微電的三象限雙向晶閘管(JST59N01)。
最后還有一個1USB-A口以及1USB-C口輸出的降壓小板,小板的背面有一顆硅動力微電子寬輸入同步降壓DC/DC轉換器(SP1231F)。而在實際的USB-A口和USB-C口輸出位置應該有相應的USB協議芯片,但實際電路比較意外,一顆芯片被抹去絲印,一顆芯片絲印為21A3,具體沒查到是哪家的產品。唯一可知的是在C口旁邊配合USB協議芯片的VBUS開關采用的是至為芯MOSFET(AGM30P08AP)。
電源模塊上涉及到的相關器件參考下表:
廠商 | 型號 | 說明 |
奧倫德 | OR-1009 | 光耦-光電晶體管輸出 |
維安 | WMZ26N65C4 | 高壓MOS管 |
捷捷微電 | JST59N01 | 三象限雙向晶閘管芯片 |
瑞邁 | T3.15A/250V CQ MST | 插件保險絲 |
茂睿芯 | MK91808 | 同步整流控制器 |
天泰 | 275VAC224 | 0.22UF 安規(guī)容器 |
迪一電子 | KBP410 | 整流橋 |
硅動力微電子 | SP1231F | 寬輸入同步降壓DC/DC轉換器 |
東芝 | RS2MF | 超薄快恢復二極管 |
未知 | 絲印AJAX | 開關電源初級控制器 |
至為芯 | AGM30P08AP | PD快充協議VbusMOS MOSFET |
未知 | 絲印21A3 1iH | USB協議芯片? |
小結
看完這個65W快充的整個結構跟硬件,雖然說它沒有帶有氮化鎵芯片,實際的體積要比同等功率輸出下的氮化鎵快充頭大,但生活中的使用其實沒什么影響。但相比氮化鎵充電器而言,這個產品的價格肯定更具有性價比;另一方面,目前一些入門級的33W,65W的快充方案,基本上全靠國產芯片就能搞定,非常不錯,希望國產芯片再接再厲。如果你在使用快充過程中有什么心得體會,或者有什么使用體驗不錯的快充產品想要分享,也歡迎在留言區(qū)討論。