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英偉達(dá)財(cái)報(bào),沒有驚喜

2024/08/30
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英偉達(dá)近日發(fā)布了最新二季度財(cái)報(bào),營(yíng)收利潤(rùn)雙增。但在業(yè)績(jī)大好的情況下,英偉達(dá)股價(jià)卻不升反降,這是為何?

二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)122%,三季度預(yù)測(cè)不及市場(chǎng)期待

最新財(cái)報(bào)顯示,其二財(cái)季營(yíng)收高于市場(chǎng)預(yù)期,營(yíng)收達(dá)300億美元,同比增長(zhǎng)122%,環(huán)比增長(zhǎng)15%;利潤(rùn)方面,凈利潤(rùn)為166億美元,同比增長(zhǎng)168%,環(huán)比增長(zhǎng)12%。非GAAP調(diào)整后EPS達(dá)到0.68美元,同比暴漲152%。英偉達(dá)88%營(yíng)收依舊來源于數(shù)據(jù)中心,營(yíng)收為263億美元,同比增長(zhǎng)154%。其中來自云服務(wù)提供商的收入約占45%,來自消費(fèi)級(jí)互聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)級(jí)公司的收入占比超過50%。此外,英偉達(dá)宣布董事會(huì)批準(zhǔn)了額外500億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃,無到期日期。

圖片來源:英偉達(dá)

但是,在業(yè)績(jī)大好的情況下,英偉達(dá)股價(jià)卻不升反降,主要可能基于以下幾點(diǎn)原因。首先作為AI領(lǐng)域第一股,英偉達(dá)給出的三季度營(yíng)收指引為325億美元,低于最樂觀的市場(chǎng)預(yù)期,從而引發(fā)了投資者對(duì)其爆炸式增長(zhǎng)正在減弱的擔(dān)憂。另外,據(jù)近段時(shí)間多家媒體報(bào)道,英偉達(dá)今年要推出的Blackwell系列AI芯片遭遇量產(chǎn)難題,預(yù)估會(huì)推遲三個(gè)月發(fā)貨。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官(CFO)Colette Kress在點(diǎn)評(píng)此次業(yè)績(jī)時(shí),也承認(rèn)了Blackwell芯片存在問題,并稱作出了改進(jìn),暗示準(zhǔn)備發(fā)貨,并預(yù)計(jì)第四財(cái)季這類芯片將給公司帶來收入數(shù)十億美元。對(duì)于現(xiàn)在的產(chǎn)品Hopper,她表示需求非常強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)2025財(cái)年下半年出貨量將增加;而對(duì)于新產(chǎn)品Blackwell,她表示二季度向客戶交付了Blackwell架構(gòu)的樣品。為提高生產(chǎn)良率,公司對(duì)Blackwell GPU掩模做了改動(dòng)。Blackwell的生產(chǎn)爬坡計(jì)劃于第四季度開始,并持續(xù)到2026財(cái)年。

公開資料顯示,英偉達(dá)的Blackwell芯片的第一款產(chǎn)品名為GB200,它擁有2080億個(gè)晶體管,采用臺(tái)積電4納米工藝制造,配備192GB的HBM3E顯存,單芯片AI性能高達(dá)20 PetaFLOPs(每秒20萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算),這一性能水平遠(yuǎn)超上一代產(chǎn)品。

目前,英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)上穩(wěn)坐第一寶座,但是AI芯片市場(chǎng)格局卻風(fēng)起云涌,競(jìng)爭(zhēng)激烈。包括從AMD、英特爾到Google、Cerebras、d-Matrix、Groq正在加速崛起,這些企業(yè)試圖憑借創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的市場(chǎng)策略,打破英偉達(dá)一家獨(dú)大的局面。

其中以AMD和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力最為強(qiáng)勁。AMD方面,已迅速成為AI芯片市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。該公司的MI325芯片在今年6月已正式亮相,該芯片在AI訓(xùn)練工作負(fù)載方面性能顯著,目前行業(yè)部分初創(chuàng)公司、研究機(jī)構(gòu),甚至像微軟這樣的科技巨頭都已轉(zhuǎn)向AMD的硬件,以滿足當(dāng)下AI發(fā)展的需求。英特爾則是CPU市場(chǎng)的巨頭,該企業(yè)正在利用其專業(yè)知識(shí)進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域。目前該公司今年4月推出的Gaudi3 AI加速器處理器和Lunar Lake處理器市場(chǎng)前景闊達(dá)。

英偉達(dá)也正在采取一系列措施以鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),包括持續(xù)加大研發(fā)投入,加速新產(chǎn)品的開發(fā)與迭代,確保在技術(shù)層面保持領(lǐng)先;深化與行業(yè)伙伴的合作,構(gòu)建更加完善的生態(tài)系統(tǒng),通過合作共贏的方式抵御外部競(jìng)爭(zhēng);并且加快行業(yè)投資和并購(gòu)步伐;同時(shí),優(yōu)化供應(yīng)鏈管理,提升生產(chǎn)效率,以應(yīng)對(duì)未來可能出現(xiàn)的產(chǎn)能挑戰(zhàn),如Blackwell芯片生產(chǎn)所遇到的問題便是前車之鑒。

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