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    • 01、珠海:十條措施賦能產業(yè)發(fā)展
    • 02、廣州:“組合拳”政策驅動產業(yè)創(chuàng)新升級
    • 03、上海:產線牽引全鏈條協(xié)同發(fā)展
    • 04、結 語
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珠海、廣州、上?!靶尽闭?,真金白銀“砸”向半導體與集成電路產業(yè)

2小時前
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作為現代產業(yè)體系的關鍵支柱,集成電路產業(yè)的發(fā)展水平不僅關乎企業(yè)競爭力,更深刻影響著國家科技自立自強的進程。近期,珠海、廣州、上海三地相繼亮出集成電路產業(yè)發(fā)展新政策,從戰(zhàn)略規(guī)劃到落地扶持,從全鏈條布局到專項突破,展現出中國在半導體領域加速突圍的決心與行動力。

01、珠海:十條措施賦能產業(yè)發(fā)展

6月12日,珠海高新區(qū)重磅推出《珠海高新區(qū)促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展措施十條》,“真金白銀”地為轄區(qū)內半導體與集成電路企業(yè)“輸血”“賦能”,全力助推產業(yè)邁向高質量發(fā)展新征程。

此次出臺的十條措施涵蓋了半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的多個關鍵環(huán)節(jié),包括廠房購置、車間裝修、產業(yè)鏈協(xié)同、先進封裝、產業(yè)生態(tài)、場景應用開放等多方面。

例如第三條措施提到,對規(guī)上企業(yè)驗證區(qū)內企業(yè)自研的芯片、模組、設備和材料給予補貼,單個企業(yè)年度補貼金額上限達300萬元,補貼期限不超過3年。同時,大力支持產業(yè)聯盟、行業(yè)協(xié)會開展活動,每場活動最高補貼30萬元。

先進封裝作為提升芯片性能的重要一環(huán),也受到政策大力扶持。第四條措施表明,在高新區(qū)內封裝企業(yè)進行芯片、模組封裝的集成電路設計企業(yè),可按封裝費用的5%獲得補貼,單個企業(yè)年度補貼總額不超過100萬元。

第十條措施提到,高新區(qū)積極推進設立半導體與集成電路專項產業(yè)基金,首期規(guī)模1億元,預計每年出資2500萬元,引導和撬動社會資本投向重點領域。

值得一提的是,“加快形成自主可控的RISC-V產業(yè)生態(tài)”被列入珠海高新區(qū)重點發(fā)展目標之一,并將“大力培育RISC-V產業(yè)生態(tài)”單獨作為十條措施中的第七條。

第七條措施指出:對列入珠海市創(chuàng)新產品清單或珠海市RISC-V生態(tài)應用創(chuàng)新中心評選的RISC-V芯片產品,給予最高100萬元獎勵。對年度銷售單款芯片或CPU IP核達到200萬元以上的企業(yè),按其該款產品銷售額最高5%的比例給予支持,同一產品年度獎勵最高200萬元,同一企業(yè)年度獎勵最高500萬元。

早在2024年,珠海就率先成立了全球首個基于RISC-V的產業(yè)創(chuàng)新合作組織——RDSA產業(yè)聯盟,同年,中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯盟廣東省珠海中心也落戶珠海高新區(qū)。今年5月初,珠海市RISC-V生態(tài)應用創(chuàng)新中心在珠海高新區(qū)港灣5號·科技創(chuàng)新走廊正式揭牌成立,以“聚集創(chuàng)新要素、打造RISC-V生態(tài)、推動‘RISC-V+AI’芯片賦能千行百業(yè)”為目標。

此外,珠海高新區(qū)的躍昉科技在5月中旬完成超2億元人民幣的B輪融資,本輪融資由珠海新質生產力投資基金領投,澳門大學發(fā)展基金會、新捷利等機構聯合參與,所募集的資金將主要用于公司高性能RISC-V CPU產品的研發(fā)和市場拓展。躍昉科技成立于2020年,成立五年來,躍昉科技已完成邊、端芯片產品布局,推出多款基于RISC-V架構SoC芯片產品,覆蓋AIoT的感知、控制及邊緣計算領域,芯片累計銷量達到數百萬顆。

02、廣州:“組合拳”政策驅動產業(yè)創(chuàng)新升級

6月16日,廣州開發(fā)區(qū)經濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局聯合印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》,旨在加快推動區(qū)域集成電路產業(yè)高質量發(fā)展,打造中國集成電路產業(yè)第三極核心承載區(qū)。

政策包括推動產業(yè)集聚發(fā)展、提升高端芯片設計能力、加快制造能級提升、推進材料、設備和零部件強鏈補鏈、發(fā)展先進封裝測試工藝、提升產業(yè)創(chuàng)新水平、推動產業(yè)融通發(fā)展、加強要素支撐保障等九條措施。

在產業(yè)布局優(yōu)化上,政策提出要在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現突破,打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈,建設綜合性集成電路產業(yè)聚集區(qū)。同時,鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料,積極引進國內重點基礎材料企業(yè),穩(wěn)步提升關鍵基礎材料供應能力。

芯片設計能力提升是政策扶持重點。政策提出重點突破CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、FPGA現場可編程門陣列)等高端芯片設計,大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯網芯片、存儲芯片、射頻芯片基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發(fā)設計,鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā)或首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的設計企業(yè),以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè),按照不高于流片費用40%分檔給予補助(相關費用按照不含稅計算),每家企業(yè)每年最高補貼500萬元。

目前,廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)在集成電路領域發(fā)展勢頭強勁,匯聚眾多集成電路相關企業(yè)。截至2024年年中,廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)集聚集成電路企業(yè)超150家,企業(yè)數量占廣州市近九成,形成了集“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—設備材料零部件—終端應用”于一體的全產業(yè)鏈。

此前4月,位于黃埔區(qū)的粵芯半導體向廣東證監(jiān)局提交了IPO輔導備案,正式啟動A股上市進程。粵芯半導體成立于2017年12月,注冊資本23.66億元,是廣東省本土自主創(chuàng)新的“國家高新技術企業(yè)”,也是粵港澳大灣區(qū)全面進入量產的12英寸芯片制造企業(yè),被喻為“廣州第一芯”。

03、上海:產線牽引全鏈條協(xié)同發(fā)展

在6月13日的《學習時報》中,上海市市長龔正在署名文章中提到,上海將深化落實三大先導產業(yè)新一輪“上海方案”,以產線牽引集成電路全鏈條發(fā)展,以底層技術支撐人工智能迭代升級。同時,優(yōu)化集成電路產業(yè)空間布局,加強相關知識產權保護,從多方面推動集成電路與人工智能產業(yè)發(fā)展,加速創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈融合,培育高端產業(yè)集群,提升上海在全球科技創(chuàng)新領域的影響力。

龔正市長提到“建好用好總規(guī)模1000億元的三大先導產業(yè)母基金及未來產業(yè)基金”。不久前,上海國投先導基金發(fā)布公示公告稱初步確定上海三大先導產業(yè)母基金第二批基金中選機構名單,第二批子基金共包括17只,其中集成電路領域2只、生物醫(yī)藥領域10只、人工智能領域5只。

集成電路作為新質生產力發(fā)展的關鍵產業(yè),在上海的產業(yè)布局中占據重要地位。目前,上海已成為中國集成電路綜合技術實力最強、產業(yè)規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完善的城市。數據顯示,2024年上海集成電路產業(yè)規(guī)模突破3900億元,同比增長超20%,位居國內第一;集成電路設計業(yè)產值達1400億元,連續(xù)多年蟬聯集成電路設計業(yè)規(guī)模最大城市地位。

上海臨港新片區(qū)聚焦寬禁帶半導體(第三代半導體)材料,以碳化硅SiC)和氮化鎵GaN)為核心,打造從材料研發(fā)、晶圓制造到終端應用的全產業(yè)鏈。5月12日,上海市超寬禁帶半導體未來產業(yè)集聚區(qū)在臨港新片區(qū)宣告啟動建設,并發(fā)布十條支持寬禁帶與超寬禁帶半導體產業(yè)發(fā)展的政策,為行業(yè)發(fā)展提供全方位支持。

此前,龔正市長在談及產業(yè)發(fā)展相關話題時也多次強調,要以產線為核心驅動力,全面打通集成電路從設計、制造到封裝測試的全產業(yè)鏈條,著力解決產業(yè)技術發(fā)展中的堵點和斷點問題,推動產業(yè)的高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

04、結 語

從珠海高新區(qū)以“真金白銀”政策著重培育RISC-V生態(tài),到廣州黃埔區(qū)以全產業(yè)鏈布局推動芯片設計突破,再到上海以產線牽引打通集成電路全鏈條,三地“芯”政策共同指向“自主可控”與“產業(yè)進階”的核心命題。這些措施的落地不僅為企業(yè)注入發(fā)展動能,更在技術攻堅、生態(tài)培育、資本對接等層面形成示范效應,推動中國“芯”在全球競爭中逐步實現從跟跑到并跑的跨越。

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DRAMeXchange(全球半導體觀察)官方訂閱號,專注于半導體晶圓代工、IC設計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關零組件等產業(yè),致力于提供半導體產業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產業(yè)數據、研究報告等。