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    • 臺積電未來在美投資1000億,風險>機遇的被動動作
    • 此前已投資650億,制程工藝有代差
    • 提前布局硅光子及量子芯片,也是赴美長期戰(zhàn)略
    • 可能會利好臺積電,但注定會利空臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    • 結(jié)尾:
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深度丨臺積電千億美元投資美國的背后意圖

03/20 11:05
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作者 | 方文三

特朗普就職后,持續(xù)對半導體芯片施加關稅威脅,并表示有意修改旨在為臺積電、三星等企業(yè)投資者提供巨額補助的《芯片與科學法案》。

因此,外界持續(xù)關注臺積電的應對策略。臺積電此次新的投資決策,正是在這一背景下作出的。

臺積電目前面臨兩大挑戰(zhàn):一是特朗普總統(tǒng)正推動兩黨廢除《芯片法案》,二是美國可能對中國臺灣征收高達100%的關稅。

臺積電未來在美投資1000億,風險>機遇的被動動作

3月4日,臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家在美國白宮向特朗普宣布,臺積電計劃在未來四年在美國投資1000億美元。

魏哲家指出,這筆資金將用于建設三座新的晶圓廠、兩座封裝廠,并設立一個大型研發(fā)中心。

魏哲家表示,此舉旨在支持AI技術的進一步發(fā)展,與在美國亞利桑那州鳳凰城建立晶圓廠的初衷一致。

此次擴張預計將為AI及其他尖端技術領域創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導體市場價值。

臺積電的這一投資計劃預計在未來四年內(nèi)將支持4萬個建筑工作崗位,并在先進芯片制造和研發(fā)領域創(chuàng)造數(shù)萬個高薪、高科技職位。

預計在未來十年,該項目將為亞利桑那州乃至全美帶來超過2000億美元的間接經(jīng)濟效應。

此舉彰顯了臺積電對其客戶,包括蘋果、英偉達AMD、博通高通等美國領先的AI和技術創(chuàng)新公司的支持承諾。

加上臺積電對位于亞利桑那州菲尼克斯的先進半導體制造業(yè)務的650億美元投資,臺積電在美國的總投資預計將達1650億美元。

征收半導體關稅成為臺積電在美國投資晶圓廠的驅(qū)動力,臺積電亦期望借此降低自身風險。

然而,此舉不僅涉及一次性成本,還可能引發(fā)日益嚴重的通脹成本,這將不可避免地導致智能手機數(shù)據(jù)中心設備等最終用戶產(chǎn)品價格上漲,進而推高應用程序成本。

臺積電計劃加速第三座晶圓代工廠的投產(chǎn),并努力使第四、第五及第六座代工廠更快投入運營。

臺積電將生產(chǎn)美國最先進的AI芯片,并計劃在亞利桑那州除已有的六座代工廠和兩座封裝中心外,增設一個研發(fā)中心。

臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21園區(qū),占地約1,100英畝,相當于摩納哥面積的兩倍多,或大約630個標準足球場并排的面積。

公司原計劃在此建造六個晶圓廠模塊(或階段),使其成為世界上最大的半導體生產(chǎn)基地之一。

根據(jù)紅杉資本的評估,AI產(chǎn)業(yè)每年需創(chuàng)造6000億美元的收益,以證明當前對硬件投資的合理性。

然而,迄今為止,美國尚無任何AI公司實現(xiàn)盈利。因此,臺積電未來四年的舉債投資美國之舉,無疑是一項高風險的財務決策,可被視為一種[不情愿的捐贈]。

在過去的一年中,臺積電創(chuàng)造了超過260億美元的自由現(xiàn)金流。

截至2024年,該公司擁有約740億美元的現(xiàn)金及短期投資。

假設臺積電持續(xù)產(chǎn)生同等規(guī)模的自由現(xiàn)金流,四年內(nèi)其現(xiàn)金及短期投資總額將達到1780億美元。

臺積電需要投資大約56%的資金,以在四年內(nèi)實現(xiàn)1000億美元的目標。

這筆巨額資金可能會給臺積電帶來顯著的財務壓力。

此外,臺積電若不主動出擊,可能會被迫接管英特爾的制造工廠。

此前,美國方面曾透露臺積電入股英特爾的可能性,并有獲取臺積電技術的意圖。

臺積電為了避免與英特爾合作導致技術過度滲透,通過大規(guī)模投資來彰顯自身在美國市場的獨立性和重要性,從而在一定程度上降低技術合作的風險。

從這個角度來看,臺積電在美國建立先進工廠,盡管生產(chǎn)基地發(fā)生變化,但技術仍然掌握在自己手中。

因此,有分析師認為,臺積電赴美投資可以緩解關稅危機,并且[比被迫接管英特爾工廠更具可控性]。

這場千億級的投資背后,是臺積電在中美兩國間夾縫中的無奈選擇。

數(shù)據(jù)顯示,臺積電60%以上的營收來自美國客戶,半數(shù)以上的股權由美國資本持有。

面對特朗普政府[不投資就加征100%關稅]的威脅,臺積電董事長魏哲家表示:[這是我們保護股東利益的唯一選擇。]

總體而言,臺積電此次在美國的大規(guī)模投資計劃,短期內(nèi)可能帶來一定程度的規(guī)模擴張和市場機遇。

但從長遠來看,業(yè)界對于其可能失去市場優(yōu)勢的擔憂并非毫無根據(jù),同時也可能因此而影響其在市場上的領先地位。

此前已投資650億,制程工藝有代差

臺積電在美國建立工廠的計劃,獲得了《芯片法案》提供的390億美元補貼中的66億美元,以及額外的50億美元低息貸款。

經(jīng)過多輪談判和審批程序,美國商務部與臺積電于2024年11月敲定了補貼協(xié)議,此前承諾的補貼即將發(fā)放。

作為交換,臺積電承諾在美國工廠的總投資額將達到650億美元,分三個階段實施,即Fab21 P1/P2/P3(Fab21的一期、二期和三期)。

該項目于2022年啟動,預計在2030年左右全面竣工,預計總產(chǎn)能為90K。

在未來五年內(nèi),臺積電的先進工藝工廠進度將包括亞利桑那Fab21 P1工廠,該工廠預計在2024年年底前進入風險試產(chǎn)階段,并在2025年第一季度末開始正式量產(chǎn)。

據(jù)此計算,亞利桑那工廠的預計投資成本應為510億美元,而實際投資額為650億美元,超出預算30%,這可能表明存在虛報投資成本的情況。

這種做法不難理解,因為投資成本報得越高,能夠申請的補貼也就越多。

Fab21 P2目前仍處于土建階段,2024年的建設進度未達預期,這可能與《芯片法案》補貼協(xié)議的最終簽署進度有關。

相比之下,位于臺南的Fab 18B工廠已于2023年開始量產(chǎn)3nm工藝,美國工廠的進度落后于臺灣地區(qū)總部4-5年。

Fab21 P3工廠預計將在2025年開始土地征用和建設,2026年進行土建工程,2027年年底完成封頂并安裝潔凈室及廠務設施,預計在2028年第三季度開始設備遷移。

到2028年第三季度,正值美國下一次大選期間,屆時可舉行設備遷移典禮。預計在2029年第二季度,該工廠將開始量產(chǎn)2nm芯片。

盡管臺積電美國工廠的進展順利,但在工藝節(jié)點上,始終落后于臺灣地區(qū)總部,至少存在1-2代的差距。

提前布局硅光子及量子芯片,也是赴美長期戰(zhàn)略

除了傳統(tǒng)晶圓制造,美國設廠計劃還包括研發(fā)中心,臺積電赴美的長期戰(zhàn)略是提前布局硅光子及量子芯片技術。

美國的先進封裝廠將支持硅光子芯片的量產(chǎn),并促進與Google、NVIDIA等科技巨頭的深度合作,推動AI硬件的技術創(chuàng)新。

臺積電在美國的研發(fā)中心,也可能與亞馬遜、Google等量子技術領先企業(yè)合作,積極推動量子芯片的商業(yè)化。

在全球科技競爭加劇的背景下,臺積電的美國投資不僅是企業(yè)的商業(yè)決策,更涉及全球半導體生態(tài)的戰(zhàn)略布局。

隨著AI、硅光子、量子芯片等新興技術逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心,臺積電如何在全球競爭中保持領先地位,將是未來半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的關鍵。

可能會利好臺積電,但注定會利空臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電對臺灣經(jīng)濟的重要性不言而喻,它在臺灣經(jīng)濟中扮演著至關重要的角色,堪稱臺灣經(jīng)濟的支柱。

2023年,臺積電的營收高達21617億新臺幣,占臺灣GDP的近9%,出口額的約16%。

從稅收角度來看,2024年臺積電繳納的所得稅為2334億新臺幣,占臺灣總稅收的6%以上。

在就業(yè)方面,2023年臺積電直接雇傭員工超過7萬人,若計入其帶動的產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)人數(shù),總計超過40萬人,占臺灣總就業(yè)人口的3.5%。

若臺積電的發(fā)展受到?jīng)_擊,臺灣經(jīng)濟將遭受重大打擊,GDP增長可能放緩,出口額大幅減少,稅收下降,失業(yè)率上升,整個經(jīng)濟體系可能陷入不穩(wěn)定狀態(tài)。

臺積電將最先進的2納米、3納米制程技術轉(zhuǎn)移到美國,這將削弱臺灣在半導體技術發(fā)展上的領先地位。

隨著這些先進制程技術在美國的落地,臺灣本土的研發(fā)資源可能受到削弱,研發(fā)團隊可能因缺乏實踐先進制程技術的機會而逐漸喪失創(chuàng)新能力。

結(jié)尾:

日本經(jīng)濟新聞的分析指出,臺積電向美國轉(zhuǎn)移可能導致一系列連鎖效應。

三星電子SK海力士已經(jīng)開始評估在美國建立工廠的可行性,全球半導體產(chǎn)能的地理分布正由亞洲的集中趨勢轉(zhuǎn)變?yōu)槊绹蛠喼薏⒅氐碾p中心格局。

然而,這種供應鏈的分散化亦可能導致成本的增加。

高盛的預測表明,若全球芯片產(chǎn)業(yè)徹底與中國市場脫鉤,全球國內(nèi)生產(chǎn)總值將蒙受高達1.2萬億美元的損失,同時智能手機的價格可能會上漲35%。

臺灣工業(yè)技術研究院亦發(fā)出警告,臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)可能遭遇[技術空心化]以及[市場邊緣化]的雙重威脅。

部分資料參考:

騰訊科技:《臺積電的[美國夢],特朗普可能不想讓它做了》,電子工程世界:《臺積電砸千億[份子錢],給自己挖坑?》,財富FORTUNE:《臺積電將追加在美投資1000億美元》,芯聞眼:《臺積電加快[美積電]化?宣布在美國增加投資1000億美元》,底線思維:《向美國納千億投名狀,臺積電買到的是風險不是保險》,芯聞報告:《臺積電[被端走],臺灣還剩下什么?》,譚浩?。骸杜_積電千億美元投美國,有更重要的原因》,電子發(fā)燒友網(wǎng):《全球晶圓代工第四次大遷徙?臺積電千億美元豪賭美國》,日經(jīng)中文網(wǎng):《臺積電千億美元投資美國的背后意圖》

臺積電

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臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。收起

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