芯耀
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隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報(bào)，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個(gè)趨勢。
動能分化仍在持續(xù)
從頭部代工從業(yè)者對2025年的預(yù)期來看，AI的強(qiáng)勁勢頭仍在持續(xù)，其他應(yīng)用領(lǐng)域持平或溫和回升，AI與非AI應(yīng)用的增長動能存在分化。
作為AIGC浪潮最大的受益者之一，臺積電將AI加速器視為未來5年?duì)I收增長的最大貢獻(xiàn)因素。2024年，包含數(shù)據(jù)中心AI訓(xùn)練和推理所需的AI GPU、AI ASIC以及HBM控制器在內(nèi)的人工智能加速器業(yè)務(wù)，為臺積電貢獻(xiàn)了近15%的營收。臺積電預(yù)計(jì)，2025年人工智能加速器業(yè)務(wù)的營收將再翻一番，并在未來五年保持將近45%的復(fù)合年增長率，成為高性能計(jì)算平臺增長的最強(qiáng)驅(qū)動力和整體營收增長的最大貢獻(xiàn)因素。
但在AI之外，代工從業(yè)者對于其他應(yīng)用領(lǐng)域的增長預(yù)估較為保守。
中芯國際在年報(bào)中指出，2025年初，根據(jù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的廣泛溝通，大家普遍認(rèn)為2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。外部環(huán)境給2025年下半年帶來一定的不確定性，同業(yè)競爭也愈演愈烈。
臺積電認(rèn)為除AI之外的其他終端市場領(lǐng)域?qū)⒃?025年溫和復(fù)蘇。
華虹半導(dǎo)體年報(bào)顯示，展望2025年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)延續(xù)溫和回升態(tài)勢，AI應(yīng)用滲透將加速手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車智駕等領(lǐng)域的需求升級，工業(yè)與新能源等領(lǐng)域需求也有望逐步復(fù)蘇。
部分動能跑贏淡季
第一季度是半導(dǎo)體的傳統(tǒng)淡季，但代工業(yè)者判斷部分動能的表現(xiàn)將高于季節(jié)規(guī)律。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在今年2月的業(yè)績說明會上表示，近期看到兩個(gè)現(xiàn)象，一是汽車等產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程從驗(yàn)證階段進(jìn)入了體量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)。二是在國家刺激消費(fèi)政策紅利的帶動下，客戶補(bǔ)庫存意愿較高，消費(fèi)互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單急單較多。所以整體來說第一季度淡季不淡。
高塔半導(dǎo)體預(yù)計(jì)硅鍺（SiGe）和硅光子業(yè)務(wù)的表現(xiàn)會高于季節(jié)性規(guī)律，其硅光子技術(shù)開始在400G和800G領(lǐng)域贏得市場份額。數(shù)據(jù)中心對先進(jìn)組件的需求，將推動射頻基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)持續(xù)增長，驅(qū)動硅光子技術(shù)以更快速度走向市場。此外，預(yù)計(jì)CIS業(yè)務(wù)將略好于季節(jié)性表現(xiàn)。
汽車市場謹(jǐn)慎樂觀
2024年，汽車和工業(yè)芯片整體處于去庫存階段。但在2025年第一季度，代工從業(yè)者從下游客戶收到了庫存修正基本完成的反饋，對于2025年的汽車市場抱有樂觀預(yù)期。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬在2月份的業(yè)績說明會指出，在汽車領(lǐng)域和新能源領(lǐng)域的終端市場方面，客戶相信庫存修正已經(jīng)完成?！霸?025年，我們謹(jǐn)慎樂觀地認(rèn)為，（汽車）終端市場的表現(xiàn)將趨于正常。我們正在加強(qiáng)對于技術(shù)平臺的研發(fā)工作，以更好地服務(wù)于功率器件市場和MCU市場——兩者正在汽車中越來越多地應(yīng)用?！?/p>
海外代工企業(yè)對于汽車芯片業(yè)務(wù)的預(yù)期也相對樂觀。格羅方德首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv在2月的業(yè)績電話會表示，盡管2024年汽車終端市場需求疲軟，OEM存在庫存積壓，但格羅方德的汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了15%的營收增長，并獲得了幾個(gè)關(guān)鍵的design win（設(shè)計(jì)中標(biāo)），將向中標(biāo)項(xiàng)目供應(yīng)ADAS微控制器和傳感器應(yīng)用產(chǎn)品。2025 年，在design win的支持下，格羅方德預(yù)計(jì)汽車業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)與2024年類似的增長率。“我們將在汽車處理、攝像頭、激光雷達(dá)、觸覺反饋和電池管理系統(tǒng)等領(lǐng)域拓展產(chǎn)品內(nèi)容。面向汽車走向自動駕駛、聯(lián)網(wǎng)和電動化的長遠(yuǎn)趨勢，我們將專注于通過多樣化的產(chǎn)品組合和全球布局，獲取新的業(yè)務(wù)份額并擴(kuò)大市場占有。”Niels Anderskouv表示。
先進(jìn)制程做2望1
2025年下半年，臺積電和英特爾將交付首批2nm及以下制程工藝產(chǎn)品，雙方對1.6nm制程的最新規(guī)劃業(yè)已揭曉。
臺積電將在2025年下半年量產(chǎn)2nm制程（N2）。董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家預(yù)計(jì)，在智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用的推動下，2nm制程在量產(chǎn)頭兩年的新流片數(shù)量將高于3納米和5納米在同等時(shí)間的流片數(shù)量。2nm的另一個(gè)版本N2P將進(jìn)一步提升性能和功耗優(yōu)勢，計(jì)劃于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。采用超級電軌背面供電網(wǎng)絡(luò)的A16（1.6nm）也計(jì)劃于2026 年下半年量產(chǎn)。
英特爾會在2025年下半年批量生產(chǎn)向客戶展示的、采用英特爾18A制程工藝的產(chǎn)品。此外，英特爾代工在2024年12月為一家外部客戶實(shí)現(xiàn)了基于Intel 16制程節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)完整流片，并計(jì)劃于今年晚些時(shí)候在英特爾愛爾蘭工廠啟動量產(chǎn)。
三星暫未通過官方渠道披露其2nm制程的最新進(jìn)展。有消息稱，三星旗艦平臺Exynos 2600將采用2nm制程，有望在今年5月?lián)尠l(fā)。
成熟制程技術(shù)遷移
在成熟制程領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)平臺正在向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)遷移，成熟制程的定義也處于持續(xù)的變化中。
白鵬表示，幾年前，成熟制程多被定義為40nm以上的節(jié)點(diǎn)。但在接下來的幾年里，成熟節(jié)點(diǎn)將下探至28nm甚至22nm。“華虹將成為一個(gè)市場驅(qū)動的公司，如果市場（對成熟制程的需求）轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，我們也會向28nm、22nm推進(jìn)?！?/p>
對于具體的制程平臺，白鵬認(rèn)為MCU、邏輯射頻、CIS會以更快的速度向更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)遷移，功率、BCD的遷移速度會相對慢一些。
聯(lián)電也觀察到客戶傾向于將下一代網(wǎng)絡(luò)和顯示驅(qū)動應(yīng)用遷移至聯(lián)電22nm特殊制程平臺，與28nm解決方案相比，該平臺在節(jié)能和性能方面更具優(yōu)勢?！?2nm產(chǎn)品的流片速度正在加快，預(yù)計(jì)從2025年起，其營收貢獻(xiàn)將會提高?！甭?lián)電總裁Jason Wang在1月份的業(yè)績電話會上表示。
產(chǎn)能擴(kuò)充局部謹(jǐn)慎
SEMI于年初公布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出，2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠動工建設(shè)，大部分有望在2026年至2027年間投入運(yùn)營并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。先進(jìn)制程（7納米及以下）產(chǎn)能的年增長率將超過行業(yè)平均水平，達(dá)到16%。主流制程（8 納米至 45 納米）有望增長6%。成熟技術(shù)制程（50 納米及以上）預(yù)計(jì)增長 5%。
在先進(jìn)制程領(lǐng)域，臺積電表現(xiàn)出較為積極的產(chǎn)能擴(kuò)充意愿。2025年，臺積電預(yù)計(jì)資本預(yù)算在380億至420億美元之間，較2024年的298億美元增長27.5%~40.9%，其中約70%將用于先進(jìn)制程技術(shù)，約10%至20%用于特殊制程技術(shù)，約10%至20%用于先進(jìn)封裝測試、掩膜制造及其他方面。
而在成熟制程領(lǐng)域，海外代工廠的景氣還未完全恢復(fù)，比如格羅方德工廠利用率維持在75%左右，聯(lián)電2024年第四季度產(chǎn)能利用率為70%。產(chǎn)能擴(kuò)充相比先進(jìn)制程更加謹(jǐn)慎。
聯(lián)電在4月1日揭幕了其位于新加坡的新晶圓廠設(shè)施，配備了聯(lián)電的22納米和28納米解決方案。第一階段將于2026年開始量產(chǎn)，屆時(shí)聯(lián)電在新加坡的總生產(chǎn)能力將達(dá)到每年100多萬片晶圓。
華虹半導(dǎo)體將在2025年推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，確保2024年第四季度投產(chǎn)的華虹制造項(xiàng)目（華虹位于無錫的第二條12英寸產(chǎn)線）按計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)能爬坡。
中芯國際將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，支持客戶開拓市場，同時(shí)通過提高產(chǎn)能利用率來對抗折舊、豐富產(chǎn)品組合來對抗周期。趙海軍曾表示，下半年市場相對缺少訂單，但產(chǎn)能又會紛紛開出，預(yù)計(jì)下半年的價(jià)格呈現(xiàn)下降趨勢。中芯國際將通過技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快的更新、更好的性能，與客戶形成戰(zhàn)略發(fā)展的綁定，以及在推出產(chǎn)能的同時(shí)提升平臺的完整性，避免價(jià)格產(chǎn)生太大的波動。
作者丨張心怡編輯丨盧夢琪美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨
