什么是晶圓電鍍的濃差極化？

以電鍍銅為例，鍍液中金屬離子被還原沉積在陰極（晶圓）上，化學(xué)方程式為：

Cu（2+）+2e-->Cu（s）由于沉積速度較快，靠近晶圓表面的 Cu2? 濃度迅速下降，而溶液中遠(yuǎn)離晶圓的區(qū)域濃度仍高。這就形成了“擴(kuò)散層”，造成：離子擴(kuò)散跟不上沉積速度==》電極表面金屬離子局部匱乏==》電化學(xué)反應(yīng)速率受限于擴(kuò)散速度而非電流強(qiáng)度。

一句話總結(jié)：

濃差極化是指在電極（晶圓）表面，由于金屬離子被快速還原沉積，新鮮的金屬離子來不及補(bǔ)充陰極（晶圓）表面，其濃度逐漸低于溶液主體濃度，這種現(xiàn)象引發(fā)的電位差稱為“濃差極化”。

為什么要盡力減小濃差極化？

濃差極化會造成：

1，沉積速率下降 → 電流效率降低，電流白白耗費在副反應(yīng)（如析氫）上

2，鍍層粗糙、針孔，鍍層發(fā)灰發(fā)暗等，添加劑發(fā)揮不了應(yīng)有的作用。

一句話總結(jié)：巧婦難為無米之炊。

如何消除電鍍濃差極化？

1，旋轉(zhuǎn)晶圓2，強(qiáng)烈對流3，循環(huán)攪拌等等

如有需要1.2L全套微型電鍍槽如下圖，可聯(lián)系Tom