芯耀
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最近，SEMI公布了全球半導體設備市場最新數(shù)據（2025-Q1）。從市場總量上看：環(huán)比下降4.5%，同比在增加21.3%。數(shù)值變化都在正常范圍之內
但是從地區(qū)分布比例上來看，卻呈現(xiàn)了歷史上罕見巨大的此起彼伏的變化狀態(tài)：
注）本文表格內容的所有詳細數(shù)據和圖表的原始文檔（《半導體行業(yè)宏觀景氣度綜合月報》），我都放到了知識星球的云盤上供會員使用。如果您對此類數(shù)據有興趣，歡迎加入我的知識星球后獲取 -- 文章最后有加入方式
中國大陸：在經歷之前一年半（2023Q2~2024Q4）的建廠高峰以后，中國大陸的半導體產能擴張速度明顯開始放緩。這導致今年Q1開始大陸的整個設備市場明顯回調：環(huán)比下降13.7%，同比下降18.1%按照這個發(fā)展趨勢，今年全年大陸設備市場很可能持續(xù)走低，進入一個階段的低谷
中國臺灣：在過去兩年的周期里，我國臺灣地區(qū)的半導體設備市場經歷了一個明顯的過山車式的暴跌暴漲。
和去年Q1的谷底相比，今年Q1臺灣地區(qū)的設備市場同比暴增203%很明顯，在下游AI算力需求高速增長的帶動下，作為幾乎壟斷高端邏輯制程的臺積電從去年Q4開始大舉擴廠高端產能，帶動整個臺灣地區(qū)設備市場的提升。從歷史經驗來看，這個勢頭很可能會維持到今年Q4考慮到高端工藝產能的如此暴增，今年下游算力芯片的市場亦將迎來一個超級大年
韓國：韓國本土的半導體設備市場雖然沒有發(fā)生中國大陸和臺灣地區(qū)如此戲劇性的起伏，但最近兩個季度的大幅增長是十分明顯的：Q1環(huán)比上升23.4%，同比上升47.9%這個產能擴張的驅動力主要來源也同樣是AI算力。
作為HBM最主要的供應商SK Hynix現(xiàn)在最近大舉擴張了其HBM以及其它高端DRAM產品的產能以應對不斷增長的算力芯片需求這個擴張數(shù)據和我國臺灣地區(qū)的產能擴張基本吻合，都對應了AI算力芯片市場的需求發(fā)展
其它國家地區(qū)：相比于中國大陸、中國臺灣和韓國的波瀾起伏，全球其它國家地區(qū)的設備市場變化顯得有些平淡唯一的亮點是日本市場在去年Q3和Q4有一個明顯的波峰。這個很有可能是美光在日本工廠的擴張（原ELPIDA工廠）以及Rapidus的工廠建設我后續(xù)會跟蹤相關信息。如果是后者（Rapidus建廠），那就體現(xiàn)了日本在恢復其高端半導體制造能力的計劃的落地。我會找機會認真研究 ...
設備市場整體趨勢預測：最后，我還是想嘗試做一個設備市場整體發(fā)展趨勢的預測：下圖是這個設備市場的發(fā)展趨勢（2010~現(xiàn)在）。我把它劃分成三個階段：
下圖是我將全球設備市場數(shù)據除以同期半導體器件市場數(shù)據后得到的比例值。通過此圖，我們就可以清晰地區(qū)分出三個階段：
1）階段一（2010~2014）：半導體工藝還處于平面晶體管的時代，設備市場和器件市場的比例基本穩(wěn)定（2010到2012的高峰主要是因為2008年金融危機后的復蘇反彈）
2）階段二（2015~2022）：半導體工藝進入FinFET時代。由于先進工藝的制程極其復雜，導致生產單位芯片需要的設備數(shù)量和價格都明顯增加，導致設備市場占器件市場的比例明顯增加
3）階段一（2023~）：AI時代開始。由于英偉達等高端GPU的售價高昂（毛利率甚至高達80%），導致生產成本占芯片售價的比例大幅下降，這也明顯拉低的設備市場的占比
所以，我按照第三階段的占比變化規(guī)律，結合我對半導體器件整體市場的預測，對設備市場趨勢也做了一個簡單估算：
以下預測結論僅代表我個人觀點，大家謹慎參考：1）半導體設備總體市場在今年會持續(xù)增長2）中國大陸設備市場或將進入階段性低谷，等當下新建產能被市場充分消化以后才會進入下一輪牛市3）在AI算力芯片市場需求推動下，今年中國臺灣和韓國進入產能擴張的高潮期。接下來必然導致高端產能供給的大幅增加，整個算力芯片市場供需兩旺，市場規(guī)模暴增，但價格則整體穩(wěn)定（可能會有一些波動）4）考慮到消費電子市場目前尚未復蘇，擴產主要會以高端產能為主。所以設備市場里高端設備供應商會吃到這波紅利的大頭，成熟制程的設備供應商需要做好準備應對淡季
