全球芯片制造的重責(zé)大任將落在亞洲廠商肩上？

格芯售出 Fab 3E 后，立即有平面新聞報(bào)導(dǎo)其成都廠營運(yùn)停擺，導(dǎo)致阿布達(dá)比王儲(chǔ)穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的訪韓行程被外界解讀成商討格芯出售事宜，使格芯特別發(fā)出聲明「辟謠」。然而種種歷史軌跡讓半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士相信，全球芯片制造的重責(zé)大任已然落在亞洲廠商肩上，且這趨勢(shì)將在未來愈加明顯。

 

歷史告訴我們，亞洲必然為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造重鎮(zhèn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來，版圖從最初美國地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來的百年中扮演半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝、測(cè)試等分工要角，在遷移過程中，雖然各國業(yè)者及政府都致力于將最高知識(shí)價(jià)值的芯片設(shè)計(jì)能力留住，以保住自身未來在國際上競(jìng)爭(zhēng)力，但往往是培育下一代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭們。

 

在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲(chǔ)器廠商及臺(tái)系晶圓代工廠商，展望未來數(shù)十年，中國大陸將因市場(chǎng)及成本優(yōu)勢(shì)促進(jìn)下一波半導(dǎo)體版圖遷移，而在此趨勢(shì)當(dāng)中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經(jīng)營模式。

 

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的 5G 生態(tài)系爆發(fā)

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及 Tower Jazz 總部不在亞洲，且曾經(jīng)公開表示對(duì) RF 器件及 SOI 技術(shù)市場(chǎng)寄予厚望，也是這兩間廠商另一大共同點(diǎn)。

 

事實(shí)上，包含 Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 在內(nèi)的 Android 手機(jī)品牌陣營，都有機(jī)會(huì)于 2019 年推出 5G 手機(jī)產(chǎn)品，拓墣預(yù)估 2019 年 5G 手機(jī)生產(chǎn)總量為 500 萬支上下。在手機(jī)規(guī)格達(dá)到頂峰的同時(shí)，5G 時(shí)代來臨對(duì)眾晶圓代工廠商無疑是至關(guān)重要的一件大事，其中 5G 手機(jī)所需的射頻前端模塊，因需要大量基于 RF-SOI 技術(shù)的射頻開關(guān)與調(diào)諧器，進(jìn)而帶動(dòng)晶圓代工廠商提前擴(kuò)大布局 RF-SOI 相關(guān)產(chǎn)能。