芯耀
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2020 年 3 月 25 日，日月光控股發(fā)布公告稱，接獲國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（前身為商務部反壟斷局）通知，解除針對日月光（ASE）與矽品精密（SPIL）結合案所附加之限制條件。
2017 年 11 月 24 日，商務部發(fā)布 2017 年第 81 號公告，《關于附加限制性條件批準日月光半導體制造股份有限公司收購矽品精密工業(yè)股份有限公司股權案經營者集中反壟斷審查決定的公告》，商務部決定附加限制性條件批準此項收購。
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隨著附加條件的解除，至此，歷時 4 年半的日月光收購矽品精密一案圓滿結束。
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根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，日月光控股 2019 年合計營收約 580 億元人民幣，是第二名安靠（Amkor）的營收 278 億元人民幣的兩倍強，約占全球 OSAT 市場 30.5%，較 2018 年增加 1.3 個百分點。
并購之路一波三折
2015 年在和中國封測龍頭長電科技競購星科金朋失利后，作為全球封測龍頭的日月光感受到了威脅，于是以并購著稱的董事長張虔生就把收購的標的瞄準中國臺灣封測二哥矽品精密。
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不過好戲總不會太快謝幕，這起并購案可謂一波三折。
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2015 年 8 月，日月光對矽品精密發(fā)起公開收購，宣布約以每股 45 元新臺幣，公開收購競爭矽品約 25%的股權，溢價幅度高達 34%。
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2015 年 10 月，日月光共收購矽品精密流通在外普通股股份 7.79 億股，占其已發(fā)行有表決權股份總額之 24.99%，總計金額高達 10 億美元。
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但矽品精密一直抵抗，曾起訴日月光收購無效，尋求外援抵抗。
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2015 年 12 月 11 日，紫光集團宣布擬投資 568 億新臺幣（折合約 111.33 億元人民幣）股矽品精密。具體方案為紫光集團以每股 55 元新臺幣認購矽品以私募方式發(fā)行的新股 10.33 億股，交易完成后，紫光集團將持股矽品 24.9%，取代日月光成為第一大股東，并獲得一個董事會席位。
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紫光集團半路出擊搶購矽品精密，加速了日月光全盤收購矽品精密的進度。
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2015 年 12 月 15 日，日月光宣布已向矽品精密提出并購案，將以每股普通股 55 元新臺幣（約 1.67 美元），現(xiàn)金收購矽品精密 100%股權，估計交易金額為 1313 億元新臺幣（約 40 億美元）。但遭到矽品精密董事長林文伯的拒絕。
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2016 年 3 月 17 日，日月光宣布，公司于 2015 年 12 月經董事會決議通過第二次收購矽品精密普通股股份。擬將共收購矽品精密流通在外普通股股份 7.7 億股，占其已發(fā)行有表決權股份總額之 24.71%，惟本案因公平交易委員會未于收購期間屆滿前審理完成，故宣布收購條件無法成就。
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2016 年 4 月，日月光宣布，公司于 3 月及 4 月分別依 2016 年 3 月 24 日及 2016 年 4 月 1 日董事會之決議，于集中交易市場合計購買矽品精密普通股 2.58 億股，購買完成后本公司累計持有矽品公司普通股 10.373 億股，持股比例約為 33.29%。
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2016 年 6 月，日月光和矽品精密正式通過雙方共組控股公司的協(xié)議。
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2016 年 11 月 17 日，中國臺灣地區(qū)公平會決議通過不禁止日月光和矽品精密合并案。
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2017 年 5 月 15 日，日月光和矽品精密合并案獲美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）的審查準許。
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2017 年 11 月 24 日，中國商務部宣布有條件批準，日月光和矽品精密合并案。其實早在 2016 年 8 月 25 日，日月光就已經向中國商務部遞件申請與矽品精密合并案，中國商務部于 2016 年 12 月 14 日正式立案，進行第 2 階段審查，2017 年 1 月 12 日，商務部決定對此項集中實施進一步審查。2017 年 4 月 12 日進入第 3 階段延長審查，此結合案的審查法定期限為 2017 年 6 月 11 日。不過，鑒于中國商務部告知，尚需更多時間審查。因此，日月光在協(xié)商后決議撤回原申請案，并同時重新遞件申請。2017 年 6 月 6 日，商務部對申報方的重新申報予以立案審查。。直到 2017 年 11 月 24 日，中國商務部宣布有條件批準，使得整體審查階段至此終于告一段落。
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組建控股公司
2018 年 4 月 30 日，日月光在發(fā)跡的高雄 K1 廠，舉辦日月光投資控股公司揭牌典禮。同日，日月光投控（3711）正式掛牌，日月光（2311）與矽品精密（2325）兩家公司同日下市。
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以日月光最后收盤價新臺幣 44.5 元計算，根據(jù)日月光以普通股 1 股換 0.5 股的換股比例，日月光投控掛牌參考價為新臺幣 89 元。日月光投控以每股新臺幣 51.2 元收購矽品精密普通股。股本為新臺幣 431.84 億元。
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日月光投控首屆董事會董事包括張虔生、張洪本、林文伯、蔡祺文、吳田玉、董宏思、羅瑞榮、陳昌益、陳天賜、張能杰、劉詩亮。董事長、副董事長分別由張虔生、張洪本擔任。
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日月光和矽品精密將以平行兄弟公司架構，維持公司存續(xù)、名稱及現(xiàn)有獨立經營及運作模式，并留任各自經營團隊及員工，組織架構、薪酬、相關福利及人事規(guī)章制度不變。
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張虔生表示，日月光與矽品精密以控股公司作為平臺，可有效整合集團內部資源，也有利于組織決策，達到后端整合、前端專業(yè)分工的效益，將可同時提升兩家公司的競爭力，讓日月光控股可以繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導體封測龍頭的寶座。日月光與矽品精密在宣布合并后不僅沒掉單，且目前產能均滿載，因此聯(lián)合后的首件大事便是擴產，并于高雄動土興建 K25 廠。
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發(fā)力先進封裝?
在日月光控股成立儀式上，張虔生表示，半導體產業(yè)已是成熟產業(yè)，未來 10 年將大者恒大，強化競爭力是唯一發(fā)展之道。在強強聯(lián)手下，將取得更高市占率。
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芯思想研究院認為，未來半導體產業(yè)多元化、模組化，以及區(qū)域市場發(fā)展特色的趨勢，日月光已和矽品精密合并后，將在系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，SiP）和扇出型封裝（Fan-Out）封裝方面強力出擊。
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扇出型封裝技術漸趨成熟，已經量產且應用在手機的射頻（RF）/ 電源管理（PMIC）/ 應用處理器（AP）與儲存器的 ASIC/ASIC 上, 隨著線間距更微細，異構整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級封裝技術的應用。日月光共有 6 種扇出型封裝解決方案。
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aWLP: 自 2009 量產的晶圓級封裝技術已經是非常成熟的技術，彈性化整合多晶片與堆疊晶片，而且具備低功耗與散熱佳的優(yōu)點，應用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、編解碼器（Codec）、汽車雷達（Car Radar）。
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M-Series: 相較于 aWLP, M-Series 以 backside laminated film（背面層薄壓膜），6 面保護與 RDL contact on Cu stud surface 提供更好的信賴性，更好的 die shift(晶片位移)與 warpage control（翹曲控制），應用在基帶（Baseband）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）、編解碼器（Codec）。
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FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圓對接解決方案，更好的電信效能，High I/O >1000，線距 / 線寬為 2/2 um，不需要 interposer，節(jié)省成本，運用既有的倒裝芯片封裝技術，快速提供手機、平板、伺服器產品的上市時程。針對多晶片整合的解決方案, 依據(jù)需整合的晶片特性與晶片數(shù)目，提供 Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以 2um/2um 線寬線距做為異構整合的解決方案，會比 2.5D 硅載板（Silicon Interposer）成本更低。
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FOPoP：主要應用在手機處理器晶片，并與存儲芯片整合，于 2019 第三季量產。
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FOSiP：主要應用在 RF-FEM 上，目前在工程評估階段。
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Panel FO（面板級扇出型封裝：2019 年底產線建置完成，2020 年下半年量產，應用在射頻（RF）、射頻前端模組（FEM）、電源（Power）、Server。
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異質集成將為全球封測公司帶來新一波的成長期，日月光控股在此布局頗深。說到底，異質整合（Heterogeneous Integration）也是系統(tǒng)級封裝的進化。
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圖片來源：日月光
半導體行業(yè)正面臨一個新時代，在過去的幾十年中，器件的規(guī)模縮小和成本降低將不再繼續(xù)。在每個節(jié)點上，在單片 IC 上集成更多的晶體管變得越來越困難和昂貴。半導體公司現(xiàn)在正在尋找技術解決方案，以彌合差距并提高性價比，同時通過集成增加更多功能。將所有功能集成到單個芯片（SoC）提出了許多挑戰(zhàn)，其中包括更高的成本和設計復雜性。一個有吸引力的替代方法是異質集成，它使用先進的封裝技術來集成可以通過最合適的工藝技術以最優(yōu)化的方式分別設計和制造的器件。
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異質集成背后的總體思想是在同一封裝中集成多個芯片?！懂悩嫾陕肪€圖 2019 年版》第 1 章概述中表明，Heterogeneous Integration refers to the integration of separately manufactured components into a higher level assembly (System-in-Package, SiP) that, in the aggregate, provides enhanced functionality and improved operating characteristics. 異質集成是指將單獨制造的器件集成到更高級別的器件（如 SiP）中，該器件總體上可提供增強的功能和改進的操作特性。
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日月光擁有多年領先業(yè)界的封裝經驗及系統(tǒng)級封裝技術，因應人工智能、物聯(lián)網和行動裝置小型化的需求，日月光系統(tǒng)級封裝技術能提供小體積，大容量且低功耗控制器與傳感器的整合；此外，也發(fā)展多元商業(yè)模式，積極推動系統(tǒng)級封裝生態(tài)圈，日月光以創(chuàng)新技術解決方案系統(tǒng)級封裝及傳感器（MEMS）封裝，結合銅打線、倒裝（Flip-Chip）、晶圓級封裝（WLP）、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、2.5D/3D IC、基板與內埋式芯片封裝，提供移動終端、物聯(lián)網、高效能運算與車聯(lián)網市場需求。
