芯耀
242
芯片代工需求熱度居高不下，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)爆滿。
從去年第四季度開(kāi)始，半導(dǎo)體缺貨潮正式引爆，由MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、進(jìn)一步蔓延到MCU、CIS、閃存芯片等，一直到2021年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能仍持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電和再次跨入晶圓代工行業(yè)的半導(dǎo)體大廠英特爾一致認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象，還將持續(xù)兩年時(shí)間，到2023年前可能無(wú)法緩解。
得益于這種前所未見(jiàn)的芯片制造方市場(chǎng)，芯片制造廠商們的營(yíng)收不斷創(chuàng)下新高。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收增幅達(dá)20%。
晶圓代工產(chǎn)能大缺，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)性紅利，一時(shí)間，多家芯片制造廠商接連宣布了多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，滿天芯就近期芯片制造廠商們擴(kuò)產(chǎn)情況進(jìn)了匯總，數(shù)千億美元就這樣砸向了芯片制造，而且涌入的資金數(shù)量還在不斷增長(zhǎng)。
芯片制造廠商擴(kuò)產(chǎn)表如下，我們挑幾個(gè)有意思的公司介紹一下。
新嘉賓及返場(chǎng)嘉賓
在英特爾在2013年-2014年退出晶圓代工領(lǐng)域后，英特爾高調(diào)宣布返場(chǎng)。
3月下旬，英特爾新上任的CEO帕特·基爾辛格宣布將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)，新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。
同時(shí)，英特爾CEO宣布啟動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃，包括更多自家芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠，以及設(shè)立新部門英特爾代工服務(wù)部為其他半導(dǎo)體企業(yè)代工制造芯片。
新晉嘉賓則是SK海力士。一直以來(lái)，SK海力士都有自己的晶圓代工業(yè)務(wù)，旗下的SystemIC主要負(fù)責(zé)8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，但規(guī)模太小，占其整體營(yíng)收不到5%。
在全球晶圓代工市場(chǎng)正面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺之際，SK集團(tuán)也考慮擴(kuò)大投資晶圓代工事業(yè)。目前，韓國(guó)政府已批準(zhǔn)SK海力士約1060億美元的投資計(jì)劃。第一座芯片制造廠將于今年開(kāi)工，2025年竣工，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為80萬(wàn)片。
用四個(gè)字來(lái)形容的話就是：有錢任性！
三星、臺(tái)積電互相較勁
在近日一場(chǎng)活動(dòng)中，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示，三星才是臺(tái)積電在晶圓制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
事實(shí)也確實(shí)如此，除了規(guī)模外，在技術(shù)方面當(dāng)前也只有三星能夠緊追臺(tái)積電，甚至有超越臺(tái)積電的可能。雙方你追我趕，臺(tái)積電要在美國(guó)投資5nm的晶圓廠，三星緊跟著表示要建3nm的。
5nm、3nm這種頂尖的制程工藝應(yīng)用的較少，不多做討論。在28nm及以上成熟制程產(chǎn)能上，三星和臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)。
臺(tái)積電在大陸南京廠投資28億美元擴(kuò)產(chǎn)2萬(wàn)片產(chǎn)能，三星則買下設(shè)備放聯(lián)電工廠代工生產(chǎn)，雙方各顯神通。
大陸企業(yè)積極布局
由于中芯國(guó)際依然面臨美國(guó)“實(shí)體清單”的管制，中國(guó)大陸的晶圓代工廠在先進(jìn)制程研發(fā)上幾乎停滯。但是晶圓代工老幾位也沒(méi)有閑著，在產(chǎn)能擴(kuò)張上也是穩(wěn)扎穩(wěn)打，結(jié)合自身情況積極擴(kuò)產(chǎn)中。
此前，中芯國(guó)際與ASML公司簽訂了12億美元的訂單，用于擴(kuò)大中芯國(guó)際成熟工藝產(chǎn)能。此外，中芯宣布與深圳市政府簽署合作框架協(xié)議，投資153億元人民幣建設(shè)一座重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的圓晶工廠，目標(biāo)月產(chǎn)4萬(wàn)片12英寸晶圓，計(jì)劃2022年投入使用。而2020年投入500億元于北京成立的中芯京城項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2024年完工，目標(biāo)月產(chǎn)10萬(wàn)片12英寸晶圓。
華潤(rùn)微電子則表示，會(huì)積極擴(kuò)產(chǎn)滿足市場(chǎng)需求。華潤(rùn)微無(wú)錫8英寸產(chǎn)線的募投技改項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)今年會(huì)釋放一部分產(chǎn)能；重慶8英寸產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目將在今年新增一部分產(chǎn)能；12英寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)在2022年可以貢獻(xiàn)產(chǎn)能。
華虹半導(dǎo)體無(wú)錫一期則新增一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能達(dá)到6.5萬(wàn)片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。
從晶圓工廠的投建速度來(lái)看，自2017年以來(lái)，中國(guó)已建成39個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國(guó)獨(dú)資工廠，其余為外資獨(dú)資工廠。中國(guó)大陸擁有世界上進(jìn)行中最多的半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，目前有57個(gè)晶圓廠正在運(yùn)營(yíng)，有26個(gè)晶圓廠正在建設(shè)或計(jì)劃中，其中300mm晶圓廠為19個(gè)，200mm的有7個(gè)。
芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導(dǎo)體是周期性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產(chǎn)品可能出現(xiàn)產(chǎn)能相對(duì)過(guò)剩，但長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。
產(chǎn)能過(guò)剩？
從表中統(tǒng)計(jì)的最新擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)態(tài)來(lái)看，各大廠商大約在2023年前后會(huì)有大量產(chǎn)能投入到市場(chǎng)中。這和臺(tái)積電、英特爾預(yù)測(cè)的晶圓代工產(chǎn)能再缺2年不謀而合。而且從現(xiàn)在到2023年，陸續(xù)還有在建的工廠投入量產(chǎn)，是否需要警惕產(chǎn)能過(guò)剩的情況出現(xiàn)？
畢竟從現(xiàn)在社群中的情況來(lái)看，有不少芯片已經(jīng)開(kāi)始出貨了，是不是擊鼓傳花已經(jīng)傳不下去了。以ST芯片為例，這兩天群里的賣盤開(kāi)始不斷增加，之前只能見(jiàn)到求購(gòu)信息。
（夾雜一張GD的）
