PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉(cāng)
在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上,當(dāng)產(chǎn)品在使用過(guò)程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí),可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn),給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面: 1.焊膏量控制不當(dāng):SMD焊盤上錫膏過(guò)量,在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題:PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分