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Ceramic LEDs — 有關(guān)處理和加工的詳細(xì)信息

2023/04/25
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Ceramic LEDs — 有關(guān)處理和加工的詳細(xì)信息

陶瓷 LED 有各種基本設(shè)計(jì)可供選擇。一種可能的封裝結(jié)構(gòu)可能是陶瓷基板形成與芯片接觸的基板。其余的封裝由硬硅封裝組成,根據(jù) LED 類型,它可能是一個(gè)透鏡。一種變體是封裝設(shè)計(jì),其中 LED 的基座也是帶有芯片的陶瓷基板,但玻璃蓋可以保護(hù)其免受物理接觸。但是,應(yīng)該注意的是,該蓋子不會(huì)對(duì)組件進(jìn)行密封。

采用陶瓷封裝的 LED 堅(jiān)固且耐熱,但在處理和加工過程中可能需要額外的預(yù)防措施。為此,本應(yīng)用指南提供了采用陶瓷封裝的不同 LED 類型的信息和概述。此外,還描述了與這些 LED 類型結(jié)合使用的 PCB 材料的詳細(xì)信息。請(qǐng)仔細(xì)閱讀并按照說明進(jìn)行操作,以避免損壞 LED 并確保在應(yīng)用條件下具有較長(zhǎng)的使用壽命。

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