sot2016-1 WFBGA165 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2016-1 WFBGA165 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WFBGA165

封裝樣式描述代碼 WFBGA（非常非常薄輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年6月19日

制造商封裝代碼 98ASA01393D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價(jià)格	更多信息
VSORC20AC101101UF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1.2W, 100ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
C0805C104K5RAC	1	Vishay Intertechnologies	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0805, CHIP	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
0502128000	1	Molex	Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	$0.08	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。