封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 WFBGA165
封裝樣式描述代碼 WFBGA(非常非常薄輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月19日
制造商封裝代碼 98ASA01393D
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sot2016-1 WFBGA165 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 WFBGA165
封裝樣式描述代碼 WFBGA(非常非常薄輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月19日
制造商封裝代碼 98ASA01393D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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87396-8051 | 1 | Molex | Connector Accessory, |
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$0.13 | 查看 | |
D38999/20WB35PN | 1 | Aero-Electric Connector Inc | MIL Series Connector, 13 Contact(s), Aluminum Alloy, Male, Crimp Terminal, Receptacle, |
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$48.28 | 查看 | |
IHLP2525CZER8R2M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 8.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
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$1.01 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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