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Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

2023/04/25
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Hardware Design Considerations for MKW39A/38A/37A/38Z/37Z Bluetooth LE Devices

This application note describes Printed Circuit Board (PCB) design considerations for the MKW39A/38A/37A/38Z/37Z 48-pin QFN (HVQFN-7 × 7 Pitch 0.5 mm) wettable flank package. Included are layouts

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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