WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.555 mm x 2.525 mm x 0.368 mm body (backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.555 mm x 2.525 mm x 0.368 mm body (backside coating included)

SOT1401-3 SOT1401-3 12 May 2017 Package information 1. Package summary Package type

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。