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sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強型超薄四角平封裝

2023/04/25
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sot1677-1 HVQFN12，塑料，熱增強型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN12

封裝風格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 11-6-2017

制造商封裝代碼 98ASA00227D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
IFSC1515AHER2R2M01 1 Vishay Intertechnologies General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 2.2 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 1515, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.62 查看
BT169G,126 1 WeEn Semiconductor Co Ltd Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 600V V(DRM), 600V V(RRM), 1 Element, TO-92, PLASTIC, SC-43A, 3 PIN
$0.38 查看
BMME000606181R5MX1 1 Chilisin Electronics Corp General Purpose Inductor, 1.5uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 2726
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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