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1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺積電披露技術(shù)路線圖

4月23日，晶圓代工大廠臺積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺積電在論壇上指出，N3P技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時，臺積電還對外展示了其最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破。

全球半導(dǎo)體觀察

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04/27 10:10

晶圓代工廠先進(jìn)制程

1.4納米！臺積電官宣下一代半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)

4月24日，臺積電在其舉辦的2025年北美技術(shù)論壇上曝光了下一世代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14（即1.4nm制程技術(shù)）。臺積電表示，A14制程技術(shù)計劃于2028年開始生產(chǎn)，截至目前開發(fā)進(jìn)展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進(jìn)度。

中國電子報

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04/25 11:16

臺積電先進(jìn)制程

先進(jìn)制程巨頭“聯(lián)姻”，一場怎樣的陽謀？

全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進(jìn)入倒計時之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。

中國電子報

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04/14 12:24

先進(jìn)制程 2nm工藝

芯片代工六大趨勢

隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。

中國電子報

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04/11 10:10

先進(jìn)制程芯片代工

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

全球終端市場仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場傳出新進(jìn)展：英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā)；臺積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。

全球半導(dǎo)體觀察

1220

04/03 14:30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

先進(jìn)制程

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