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暫無相關(guān)內(nèi)容，為您推薦以下內(nèi)容
  • 運營商做低空的依仗：一是網(wǎng)絡，二是數(shù)據(jù)，三是解決方案
    低空經(jīng)濟的崛起，正在重塑傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的格局。而面臨傳統(tǒng)通信市場萎縮的電信運營商，自然也盯上了這片紅海。事實上，無論是無人機物流、低空安防，還是城市治理和應急救援，低空場景的落地都離不開運營商的深度參與。
    運營商做低空的依仗：一是網(wǎng)絡，二是數(shù)據(jù)，三是解決方案
  • 6年融資190億還缺錢？！又一鋰電巨頭赴港上市！
    今年5月份，寧德時代成功登陸港股。356億港元的募資，也是當時全球規(guī)模最大的IPO。最近赴港二次上市的億緯鋰能，就是又一個照著答案寫卷子的中企做題家。
    6年融資190億還缺錢？！又一鋰電巨頭赴港上市！
  • ASML EUV光刻之路還能走多遠？
    雖然近期臺積電高管表示，臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機（具有0.5數(shù)值孔徑），但是英特爾則已經(jīng)決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產(chǎn)。與此同時，為了解決為了的1nm以下制程的制造問題，ASML正在積極的研發(fā)具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機，這也意味著其將面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)，要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標準型EUV光刻機的規(guī)模商用。
    ASML EUV光刻之路還能走多遠？
  • 46大圓柱下線即出口，遠景動力全球網(wǎng)絡加速供貨寶馬
    高工鋰電獲悉，遠景動力已在位于無錫江陰的超級工廠啟動46系大圓柱電池產(chǎn)品的交付，首批產(chǎn)品已發(fā)往美國，將用于寶馬集團的第六代全球電動汽車平臺。此舉標志著遠景動力開始履行其作為寶馬集團“新世代”車型核心供應商的關(guān)鍵角色。
    46大圓柱下線即出口，遠景動力全球網(wǎng)絡加速供貨寶馬
  • 吃定你們了！Arm公司強襲下游芯片廠商腹地
    終于進入收網(wǎng)階段，Arm已經(jīng)不在掩飾其統(tǒng)治下游芯片市場的野心。據(jù)EEnews europ本周報道，英國半導體IP大廠Arm在最新披露的財務文件中，明確提出計劃向客戶提供自研芯片。此舉之前被視為Arm對下游合作伙伴的“剝削”行為，盡管業(yè)界多有抗議，但顯然未影響其進軍芯片設計領(lǐng)域，并對下游客戶的商業(yè)利益形成強力威懾。
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    23分鐘前
    吃定你們了！Arm公司強襲下游芯片廠商腹地
  • 你是否會選擇“電子信息工程”？
    高考已經(jīng)結(jié)束，今天我們一起聊一聊高考填報志愿的事兒，如果可以重新選擇，你是否還會選擇電子信息工程？射頻圈的朋友大部分都出自這幾個專業(yè)：通信工程，電子信息工程，電子科學與技術(shù)，微電子，光電信息科學與技術(shù)，信息工程等，統(tǒng)稱為電子信息類專業(yè)。所以我們今天就以電子信息工程這個專業(yè)來解讀一下。
    你是否會選擇“電子信息工程”？
  • 算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站：如何讓算力像水電一樣“動”起來？
    在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的今天，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速進步，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。如何高效、安全、公平地分配和利用算力資源，亦成為重要課題。在此背景下，“算力互聯(lián)網(wǎng)”應運而生，這一創(chuàng)新模式旨在通過互聯(lián)互通的算力網(wǎng)絡，實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和共享。
    算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站：如何讓算力像水電一樣“動”起來？
  • 中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等流程，最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達到9154億元，同比增長23%，前十名企業(yè)總營收為8766億元，同比增長24%，整體市占
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    32分鐘前
    中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
  • 可編程系統(tǒng)級芯片比較：Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
    PSoC（Programmable System on Chip）芯片是一種高度集成的可編程系統(tǒng)級芯片，由美國賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）開發(fā)。它結(jié)合了微控制器（MCU）、數(shù)字邏輯、模擬信號處理和存儲器等多種功能，能夠在單個芯片上實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)功能。以下是PSoC芯片的主要特點：
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    33分鐘前
    可編程系統(tǒng)級芯片比較：Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
  • 近4GWh！億緯鋰能等3企公開儲能新訂單
    日前，又有海內(nèi)外多家企業(yè)更新儲能相關(guān)訂單消息，其中億緯鋰能、三星SDI、TotalEnergies等3企公開的儲能訂單規(guī)模約4GWh。
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    38分鐘前
    近4GWh！億緯鋰能等3企公開儲能新訂單
  • 提高晶圓電鍍速率時會遇到哪些困難？
    學員問：晶圓電鍍的速率不能無限制地提高，為什么？半導體工藝普遍遵循“欲速則不達”的原則，要想做的好，需要慢下來。
    提高晶圓電鍍速率時會遇到哪些困難？
  • 射頻（RF）工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
    射頻工程師（RF工程師）是負責設計、開發(fā)和優(yōu)化與無線通信相關(guān)的硬件和技術(shù)的專業(yè)人員。射頻技術(shù)涵蓋了高頻電磁波的使用，這些電磁波用于無線通信系統(tǒng)中傳遞信號。射頻工程師的工作不僅涉及無線通信產(chǎn)品的硬件設計，還包括測試和優(yōu)化這些無線產(chǎn)品的性能，確保它們能夠穩(wěn)定、可靠地進行信號傳輸和接收。下面是對射頻工程師角色的詳細解釋：
    射頻（RF）工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
  • Ciena預測2029年400G帶寬需求將飆升
    Ciena聯(lián)合Vertical Systems Group報告顯示，受AI驅(qū)動，400G波長服務需求將在2029年前激增，同時100G circuits持續(xù)穩(wěn)定增長。托管光纖網(wǎng)絡（MOFN）成為超大規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設新趨勢。
    Ciena預測2029年400G帶寬需求將飆升
  • 19種在AI時代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
    薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）剛剛發(fā)布了一篇博客，講述我們?yōu)楹握M入“創(chuàng)意人（idea guy）”的時代。于是，我整理出了19種在AI時代想出創(chuàng)業(yè)點子的方法：問ChatGPT：“給我列出一個[職位名稱]每天重復、可以被AI自動化的繁瑣流程。”然后不斷篩選、聚焦細分領(lǐng)域。
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    55分鐘前
    AI
    19種在AI時代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
  • 在半導體SiGe工藝中，為什么需要分兩步生長？
    在半導體 SiGe 工藝中，分兩步生長低摻雜 Ge 層和高摻雜 Ge 層主要基于以下多方面的工藝優(yōu)化需求：晶格常數(shù)差異：Ge的晶格常數(shù)（5.66 ?）比Si（5.43 ?）大約4%，直接在 Si 襯底上生長高摻雜 Ge 層會因晶格失配產(chǎn)生高應力，導致位錯等缺陷。第一步低摻雜 Ge 層作為緩沖層，通過較低的摻雜濃度和漸變的 Ge 含量（如從 Si 到 SiGe 的過渡），逐步釋放晶格應力，為后續(xù)高摻雜層提供穩(wěn)定的生長基礎(chǔ)。
    在半導體SiGe工藝中，為什么需要分兩步生長？
  • ValueLabs宣布計劃轉(zhuǎn)型為 Agentic時代 的企業(yè)操作系統(tǒng)（Enterprise OS）
    印度海得拉巴?2025年6月16日?/美通社/ -- 全球技術(shù)服務與AI解決方案公司ValueLabs今日宣布其計劃，旨在轉(zhuǎn)型為智能體時代的企業(yè)級操作系統(tǒng)（Enterprise OS），并由其自主研發(fā)的AiDE?平臺驅(qū)動。 AiDE?最初是為加速軟件交付而開發(fā)，現(xiàn)已演進為智能層，全面支撐ValueLabs的各項運營。 從產(chǎn)品開發(fā)、銷售到招聘和客戶運營，所有核心企業(yè)功能都正在通過模塊化、自主化和具備
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    1小時前
    AI
  • 首款超高性價比的事件相機ALPIX-Maloja問世
    領(lǐng)先的融合視覺傳感器發(fā)明者銳思智芯今天宣布推出一款全新事件傳感器?ALPIX-Maloja?，搭載全新的IN-PULSE DiADC架構(gòu)，在擁有純事件相機低功耗、低延時、低算力消耗、隱私保護等特性的同時，在同類產(chǎn)品中最具性價比優(yōu)勢。廣泛適用于智慧家電、AON?感知、智能硬件、實時看護等端側(cè)視覺人工智能領(lǐng)域，為快速增長的海量邊緣智能市場提供高可靠、卓越性價比的視覺底層器件與多模態(tài)視覺感知技術(shù)支持。
    首款超高性價比的事件相機ALPIX-Maloja問世
  • 跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會舉行
    合作推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進，創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)突破發(fā)展。伴隨AI加速落地、人形機器人嶄露頭角、電動汽車智能化進程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)邊界逐漸模糊，跨界融合與協(xié)同共生的發(fā)展趨勢愈發(fā)顯著。契合這一發(fā)展趨勢，日前，英飛凌在上海舉辦了2025大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會（OktoberTech?，以下同），匯聚來自半導體及相關(guān)行業(yè)的1400多位意見領(lǐng)袖、專家、客戶及合作伙伴，共同探討在中國速度及產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)背景下，如何
    跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會舉行
  • 芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎
    芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術(shù)大獎”。 6月12日，在第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會上，芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品，斬獲組委會頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎。 該獎項是對芯聯(lián)集成在車規(guī)級功率半導體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的高度認可。 作為中國規(guī)模最大、最具影響力的汽車動力系統(tǒng)技術(shù)盛會，本屆年會由中國汽車工程學會主辦，匯聚了180余家國內(nèi)外頂
    芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎
  • 圓滿收官 華普微再次精彩亮相Matter開放日&開發(fā)者大會
    2025年6月12日至13日，廣州朗豪酒店，由連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦，CSHIA與上海浦東智能照明聯(lián)合會協(xié)辦，全球智能家居領(lǐng)域最具影響力的年度重磅技術(shù)峰會之一——Matter開放日&開發(fā)者大會已圓滿落幕。 作為連接標準聯(lián)盟的高級別會員，以及本屆活動的金牌贊助商與推動Matter標準在國內(nèi)市場落地的重要參與者之一，華普微在本屆活動中主要展示了包括PIR傳感器、窗簾電機、溫控器
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    17小時前

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