晶圓代工廠

• 1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺積電披露技術(shù)路線圖

  4月23日，晶圓代工大廠臺積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺積電在論壇上指出，N3P技術(shù)已進入量產(chǎn)，并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時，臺積電還對外展示了其最新的半導體技術(shù)路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進封裝領域的突破。

  全球半導體觀察

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  04/27 10:10

  晶圓代工廠 先進制程

  
• 月產(chǎn)能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成

  繼臺積電3月31日啟動2納米擴產(chǎn)后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴建計劃的新進展。同一天（4.1），市場還傳出聯(lián)電和格芯將進行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。隨后，事件當事方聯(lián)電對此進行了回應。

  全球半導體觀察

  582

  04/02 15:09

  晶圓代工廠 聯(lián)電

  
• 晶圓代工大廠動態(tài)：臺積電2納米擴產(chǎn)，中芯國際/華虹半導體交答卷

  3月31日，晶圓代工大廠臺積電舉行了2納米擴產(chǎn)典禮。此外，另外兩大晶圓代工大廠中芯國際和華虹半導體也于近日相繼交出年度答卷，各自發(fā)布了2024年全年財報。

  全球半導體觀察

  865

  04/02 09:00

  晶圓代工廠

  
• 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務，建立世界一流晶圓代工廠！

  當?shù)貢r間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經(jīng)歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術(shù)和制造領導地位的方法的見解。

  芯智訊

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  04/02 08:55

  英特爾 晶圓代工廠

  
• 晶圓代工廠商財報出爐，臺積電、中芯、華虹2025年如何布局？

  步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預計，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來20%的增長。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價策略分化，市場競爭格局愈發(fā)復雜，一場全新的行業(yè)變革正在拉開帷幕。

  全球半導體觀察

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  02/14 15:09

  臺積電 中芯國際

  
• 研報 | 初步評估0121地震未造成臺南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC（臺積電）及UMC（聯(lián)電）的臺南廠因震度達4級以上，當時已疏散人員并停機檢查，未有機臺遭受重大損害，僅爐管機臺內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。

  TrendForce集邦咨詢

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  01/23 13:56

  晶圓代工廠 電視面板

  
• 晶圓代工大廠砸42億元擴產(chǎn)

  隨著人工智能、5G 通信、汽車電子、高性能計算等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益嚴苛，促使各大半導體廠商紛紛以前所未有的力度加大在先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴充上的投入，力求在高端市場占據(jù)一席之地，以滿足終端市場對于先進芯片不斷增長的需求，進而在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更為有利的戰(zhàn)略位置。近日晶圓代工大廠格芯和臺積電都相繼在先進封裝上發(fā)力，美國商務部也加大對先進封裝補貼力度。

  全球半導體觀察

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  01/23 13:28

  臺積電 先進封裝

  
• 傳大陸晶圓廠大幅降價，業(yè)內(nèi)否認！

  近日，有臺媒報道稱，中國大陸晶圓代工廠在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圓的代工報價僅為中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸晶圓代工價則在此前降價的基礎上再折價20%～30%。但據(jù)中國經(jīng)營報報道，中國大陸在晶圓代工上并未有所謂“降價搶單”行為。

  滿天芯

  1212

  2024/12/31

  晶圓廠 晶圓代工廠

  
• 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻

  歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖，全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3970

  2024/12/17

  晶圓代工 晶圓代工廠

  
• 3200億晶圓大廠建設成本飆漲

  “我們請您考慮與德克薩斯州泰勒晶圓廠合作，盡管美國政府計劃提供大量資金注入和補貼支持，但運營該晶圓廠還有很多工作要做?！比请娮影雽w(DS)部門新任代工部門負責人Jinman Han 于12月9日向該部門員工講述了投資正在建設的美國泰勒代工工廠的重要性，該工廠總投資約440億美元（3192.904億元人民幣），目標是2026年開始運營。

  芯片說 IC TIME

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  2024/12/11

  三星電子 晶圓代工廠

  
• 對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù)，仔細看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式

  我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺積電）和UMC（聯(lián)華電子）的財務數(shù)據(jù)，但這個事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數(shù)據(jù)，而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間，把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢，可以發(fā)表結(jié)論了

  半導體綜研

  3832

  2024/11/30

  臺積電 晶圓代工廠

  
• 幾個線索，全球半導體行業(yè)初現(xiàn)回暖趨勢

  之前我已經(jīng)發(fā)布了SIA公布的截至今年9月份的全球半導體器件市場數(shù)據(jù)。從下面圖表中的走勢可以明顯看出，市場發(fā)展形勢一片大好，是否回暖根本就不是一個需要討論的問題

  半導體綜研

  1636

  2024/11/19

  半導體行業(yè) 晶圓代工廠

  
• 特朗普的勝選：比特幣暴漲與臺積電斷供

  特朗普贏得美國總統(tǒng)大選以來，標普500和道指都到達了創(chuàng)紀錄高位。標普500指數(shù)突破6,000點、道指突破44,000點。Wilmington信托首席投資官表示，標普500指數(shù)在未來兩個月可能攀升至6,500點左右。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1450

  2024/11/13

  臺積電 晶圓代工廠

  
• 武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

  10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

  芯東西

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  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠

  
• 研報 | 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。

  TrendForce集邦咨詢

  1803

  2024/10/25

  晶圓代工廠 成熟制程

  
• 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大

  受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/10/24

  智能手機 晶圓代工廠

  
• 嚴重事故！三星將遭調(diào)查！

  5月27日，三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故，兩名正在維修半導體晶圓分析設備的工人受到超標輻射。他們在工作時接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分別比適用于輻射相關(guān)工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。

  芯片說 IC TIME

  1298

  2024/10/22

  三星電子 晶圓代工廠
• 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！

  2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓印度員工。

  芯智訊

  1458

  2024/09/29

  晶圓廠 晶圓代工廠

  
• 晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！

  韓國晶圓代工廠東部高科即將與美國特斯拉電動汽車簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準，將簽訂10年以上的長期供貨合同。目前正在進行最后的驗證工作。如果合同成功，特斯拉將首次成為東部高科客戶。

  芯片說 IC TIME

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  2024/09/25

  特斯拉 晶圓代工廠

  
• AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

  2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持

  與非網(wǎng)編輯

  1152

  2024/09/19

  AI芯片 ASIC

  

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