COB封裝

• 國產(chǎn)劃片機崛起 打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

  當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化困境 COB封裝技

  博捷芯劃片機

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  06/12 09:50

  晶圓 劃片機
• 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石

  Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協(xié)同進化，正加速Mini LED從技術(shù)驗證走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支

  傲牛科技

  691

  06/10 10:59

  錫膏 LED照明

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