COB封裝

• 國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)崛起 打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路

  當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)，ASM、DISCO等國(guó)際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場(chǎng)，而今天，中國(guó)制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國(guó)產(chǎn)化困境 COB封裝技

  博捷芯劃片機(jī)

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  06/12 09:50

  晶圓 劃片機(jī)
• 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級(jí)連接基石

  Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過(guò)超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢(shì)顯示，設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級(jí)工藝（如COW）的協(xié)同進(jìn)化，正加速M(fèi)ini LED從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而固晶錫膏作為“微米級(jí)連接基石”，將持續(xù)支

  傲?？萍?/span>

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  06/10 10:59

  錫膏 LED照明
• COB 封裝如何選對(duì)錫膏？5 大核心要素帶你解析

  COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5 級(jí) 15-25μm，精密場(chǎng)景用 T6/T7 級(jí) 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價(jià)比方案，高端場(chǎng)景優(yōu)先性能）。通過(guò)需求拆解、小樣驗(yàn)證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。

  傲?？萍?/span>

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  05/13 11:30

  消費(fèi)電子 錫膏

  
• COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡

  2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢(shì)之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可，成為一種共識(shí)。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：根據(jù)行家說(shuō)Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬(wàn)㎡。二是COB滲透提速：在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場(chǎng)，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場(chǎng)滲透率亦進(jìn)一步提升。

  行家說(shuō)Display

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  2024/12/24

  COB COB封裝

  

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