芯耀
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作者：六千
2025年6月5日，?博通公司公布了截至?2025?年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
得益于人工智能網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，第二季度，博通AI相關(guān)半導(dǎo)體收入同比飆升46%，突破44億美元。
對(duì)于未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，博通很樂(lè)觀。博通CEO陳福陽(yáng)表示，已有3家大型客戶計(jì)劃在2027年部署超百萬(wàn)顆AI加速芯片集群，同時(shí)預(yù)計(jì)還將新增4家客戶，未來(lái)三年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到600–900億美元。博通公司預(yù)計(jì)，第三季度公司AI相關(guān)芯片收入將增長(zhǎng)至51億美元。這意味著，博通將連續(xù)十個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
觀察博通的財(cái)報(bào)，會(huì)發(fā)現(xiàn)其半導(dǎo)體解決方案的收入占比從2020年開(kāi)始一直穩(wěn)步增加。2024年，博通收入同比增長(zhǎng)44%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的516億美元。該財(cái)年，博通人工智能收入同比增長(zhǎng)220%，達(dá)到122億美元，推動(dòng)公司的半導(dǎo)體收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的301億美元。在2023年博通收購(gòu)VMware后，2024年博通半導(dǎo)體解決方案的收入占比降至58.35%；但收入絕對(duì)值依舊在2024年實(shí)現(xiàn)了6%的增長(zhǎng)。“軟硬一體”正讓博通迎來(lái)新的增長(zhǎng)。
時(shí)間來(lái)到2025年，AI產(chǎn)業(yè)保持火熱發(fā)展，真正意義上成為前幾年低迷市場(chǎng)的救世主。博通也通過(guò)幫助科技公司制造AI?芯片迅速發(fā)展，其估值成為僅次于英偉達(dá)的半導(dǎo)體公司。根據(jù)6月12日數(shù)據(jù)，英偉達(dá)市值35380億美元，博通市值12044.2億美元，市值排在第三位的是臺(tái)積電11173.4億美元。
從股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，過(guò)去兩個(gè)月博通股價(jià)漲幅超過(guò)70%，是標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)第五好的股票。這對(duì)一家體量龐大的公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)相當(dāng)大的漲幅。在這輪上漲過(guò)程中，博通市值一度突破1萬(wàn)億美元，超過(guò)沃爾瑪和特斯拉，成為美國(guó)市值第七高的上市公司。
?01、“平替”英偉達(dá)，博通的產(chǎn)品組合
英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)建立在三個(gè)核心技術(shù)上：硬件GPU、軟件CUDA生態(tài)和高速網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)NVLink。其中，NVLink是英偉達(dá)的私有協(xié)議（2016年推出），其最新版本的速度遠(yuǎn)超行業(yè)通用的PCIe Gen 5標(biāo)準(zhǔn)，為GPU間高效協(xié)同提供了關(guān)鍵支撐，形成了較高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，使AMD等對(duì)手難以直接競(jìng)爭(zhēng)。
博通的產(chǎn)品線提供了這樣一條替代路徑：
高性能網(wǎng)絡(luò)互連：核心優(yōu)勢(shì)
博通在網(wǎng)絡(luò)芯片、交換機(jī)和路由器領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)積累，能提供高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)傳輸解決方案。
其以太網(wǎng)交換芯片等技術(shù)，在速度、帶寬和延遲控制方面具備與NVLink競(jìng)爭(zhēng)的能力，這對(duì)需要處理海量數(shù)據(jù)流的AI數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算至關(guān)重要。市場(chǎng)對(duì)此有積極反應(yīng)，例如博通財(cái)報(bào)后以太網(wǎng)交換機(jī)供應(yīng)商Arista Networks (ANET)?的股價(jià)上漲。
定制化AI芯片：擺脫CUDA依賴
博通設(shè)計(jì)的定制AI ASIC芯片，其關(guān)鍵在于無(wú)需適配英偉達(dá)的CUDA軟件生態(tài)。
客戶可以直接在這些專(zhuān)用芯片上運(yùn)行自己的算法、系統(tǒng)和模型。若客戶缺乏自有軟件棧，博通也能提供相應(yīng)支持。這直接規(guī)避了CUDA生態(tài)的鎖定效應(yīng)。
覆蓋廣泛的AI基礎(chǔ)設(shè)施組件
博通的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于提供構(gòu)建AI算力集群所需的大部分底層網(wǎng)絡(luò)和互連硬件。其產(chǎn)品組合包括：
定制AI芯片/ASIC (XPU)、核心交換芯片、PHY芯片、網(wǎng)卡、PCIe交換機(jī)、DSP、光學(xué)器件、再定時(shí)器等關(guān)鍵組件。
這種廣泛的產(chǎn)品覆蓋使博通在算力集群內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)互連環(huán)節(jié)擁有強(qiáng)大的影響力和優(yōu)化能力。
關(guān)鍵技術(shù)：SerDes與持續(xù)演進(jìn)
博通網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)的核心是其SerDes（串行器/解串器）技術(shù)。SerDes負(fù)責(zé)將低速并行數(shù)據(jù)高效轉(zhuǎn)換為高速串行信號(hào)進(jìn)行傳輸，并在接收端轉(zhuǎn)換回并行數(shù)據(jù)。這對(duì)于滿足AI訓(xùn)練所需的大規(guī)模并行計(jì)算的數(shù)據(jù)傳輸要求至關(guān)重要。
通過(guò)制程升級(jí)、提升SerDes速率和增加通道數(shù)，博通交換芯片的帶寬基本保持每?jī)赡攴兜脑鲩L(zhǎng)，持續(xù)應(yīng)對(duì)如ChatGPT、DALL-E、Sora等大模型帶來(lái)的爆炸性數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)性需求。
近日，博通推出了其下一代交換機(jī)?ASIC——博通?Tomahawk 6?系列。這是一款全新的?102.4Tbps?交換機(jī)，最多可處理?64?個(gè)?1.6TbE?端口。用“太比特”以太網(wǎng)端口時(shí)代取代“千兆比特”時(shí)代。博通?BCM78910?和?BCM78914?這兩款全新?ASIC?針對(duì)不同的應(yīng)用提供了兩種不同的配置。
?02、“小英偉達(dá)”股價(jià)高漲背后的隱憂
博通股價(jià)的高漲主要原因是其產(chǎn)品可以成為大廠在處理AI業(yè)務(wù)時(shí)替代英偉達(dá)的PlanB。
英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域的霸主地位，已在聚光燈下占據(jù)舞臺(tái)中央太久。陰影之中，云廠商的造芯布局正悄然推進(jìn)，其ASIC滲透之深遠(yuǎn)超想象。
性能不足迫使大廠們不得不“兩條腿走路”：一方面繼續(xù)重度依賴英偉達(dá)滿足核心AI算力需求；另一方面，即使加碼自研投入，對(duì)英偉達(dá)的采購(gòu)反而激增。摩根士丹利觀察到，谷歌今年自研芯片支出預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%～20%，但對(duì)英偉達(dá)芯片的采購(gòu)額將猛增2到3倍——這是在前期資源已向自研傾斜后的逆轉(zhuǎn)。
高度依賴一家廠商，對(duì)于這些大廠顯然是沒(méi)有安全感的。行業(yè)太希望找到一個(gè)能夠替代英偉達(dá)的“新英雄”。
針對(duì)大模型的高度定制化ASIC芯片正加速涌現(xiàn)，以極致專(zhuān)用性提升效率。例如，Etched將Transformer架構(gòu)直接硬件固化于其Sohu芯片，宣稱(chēng)一臺(tái)集成8塊Sohu的服務(wù)器的性能，即可匹敵160個(gè)英偉達(dá)H100 GPU。
但過(guò)于精準(zhǔn)的定位，會(huì)限制產(chǎn)品的出貨量，進(jìn)而無(wú)法降本。TD Cowen分析師直言，谷歌最新自研芯片的算力僅約英偉達(dá)同級(jí)產(chǎn)品的一半——?jiǎng)偤眠_(dá)到具備生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)可行性的門(mén)檻。摩根士丹利分析師更在2月份指出，這類(lèi)定制芯片的性能短板“比人們預(yù)想的更普遍”。
理想中，量產(chǎn)后定制芯片的單片成本遠(yuǎn)低于英偉達(dá)高端芯片動(dòng)輒3萬(wàn)美元的標(biāo)價(jià)。但省錢(qián)沒(méi)那么簡(jiǎn)單：搭載定制芯片的大型計(jì)算系統(tǒng)，往往被迫采用比英偉達(dá)銅互聯(lián)昂貴得多的光網(wǎng)絡(luò)方案，拉高了整體成本。更別提開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)定制芯片的專(zhuān)用軟件——這筆開(kāi)銷(xiāo)，英偉達(dá)的客戶基本可以省掉。
這是AI芯片市場(chǎng)里，ASIC與GPU的競(jìng)爭(zhēng)。
在AI芯片市場(chǎng)里，博通的對(duì)手不僅是英偉達(dá)。美國(guó)Marvell也在發(fā)力ASIC市場(chǎng)。在ASIC市場(chǎng)，目前博通以55%～60%的份額位居第一，Marvell以13%～15%的份額位列第二。值得注意的是，英偉達(dá)也盯上了ASIC市場(chǎng)；英偉達(dá)近期推出了NVLink Fusion方案，亦進(jìn)軍ASIC領(lǐng)域，完善其技術(shù)生態(tài)。
長(zhǎng)遠(yuǎn)看，博通的最大隱憂或許是市場(chǎng)天花板。定制AI芯片眼下是香餑餑，但英偉達(dá)的疆域廣闊得多。據(jù)TechInsights預(yù)測(cè)，整個(gè)AI芯片市場(chǎng)未來(lái)五年將以年均23%的速度膨脹，2030年規(guī)模將逼近5000億美元。然而，定制芯片開(kāi)發(fā)的高昂成本，注定其只能是財(cái)大氣粗的科技巨頭的游戲，難以惠及更廣泛的企業(yè)和政府客戶。
?03、紗帳之后的博通中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)
提到AI市場(chǎng)，就不得不看博通的中國(guó)業(yè)務(wù)。
意外的是，博通在2024年最大的收入來(lái)源是美國(guó)（128.87億美元，占比24.99%）而非中國(guó)（104.83億美元，20.33%）；而在2023年，中國(guó)地區(qū)（115.33億美元，32.20%）收入領(lǐng)先美國(guó)地區(qū)（69.75億美元，19.47%）收入12.73個(gè)百分點(diǎn)。
顯然，美國(guó)云廠商的定制芯片業(yè)務(wù)讓博通找到了新的金主。一位長(zhǎng)期接觸數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者介紹，入行多年幾乎沒(méi)有見(jiàn)到過(guò)博通原廠的人，基本見(jiàn)到的都是代理。博通業(yè)務(wù)被國(guó)內(nèi)所熟知的還是網(wǎng)卡和光模塊產(chǎn)品，一般直接賣(mài)給英偉達(dá)的代工廠集合到網(wǎng)卡、光模塊產(chǎn)品中；或者賣(mài)給ODM做成背板，生意比較封閉。
但今年隨著AI市場(chǎng)的發(fā)展，博通的貨確實(shí)非常搶手，一方面大陸沒(méi)有正規(guī)代理商，如果從官網(wǎng)訂貨周期會(huì)被拉長(zhǎng)到40周以上。
這也就解釋了為什么在2024年博通在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展不如2023年。至于博通為何沒(méi)有在中國(guó)開(kāi)始定制AI芯片。一方面是因?yàn)槊绹?guó)的大廠更先一步啟動(dòng)了自研芯片，另一方面也是因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)并不確實(shí)AI芯片廠商。在中國(guó)，博通的AI定制服務(wù)相對(duì)于寒武紀(jì)、摩爾線程、昆侖芯、阿里平頭哥、華為海思等企業(yè)從服務(wù)到成本都優(yōu)勢(shì)不大。
分析師指出，Q2博通財(cái)報(bào)出來(lái)表現(xiàn)整體中規(guī)中矩，整體營(yíng)收150億美元增長(zhǎng)20%符合預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)AI增長(zhǎng)抵消非AI業(yè)務(wù)下滑，VMware并購(gòu)整合完成高增長(zhǎng)結(jié)束。
綜合來(lái)看，對(duì)于博通的估值需關(guān)注AI業(yè)務(wù)增長(zhǎng)情況。上半年增速收窄原因谷歌TPU代際切換，下半年伴隨TPUv6量產(chǎn)有望環(huán)比進(jìn)一步增長(zhǎng)，2026年openAI、軟銀量產(chǎn)產(chǎn)品新增量。整體來(lái)說(shuō)業(yè)績(jī)符合預(yù)期，當(dāng)前市值1.15萬(wàn)億美元對(duì)應(yīng)2026PE 33倍，股價(jià)突破需要客戶、產(chǎn)品在AI業(yè)務(wù)的超預(yù)期的表現(xiàn)。
