小米造芯史！

一直以來，組裝廠是很多人攻擊小米的論調(diào)，因為小米沒有自己的芯片，就是沒有核心技術(shù)。過去十年時間，小米一直想用芯片證明自己是有硬核技術(shù)的，但卻一而再，再而三的失敗。如今小米用一顆3nm的玄戒O1芯片，向所有人證明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少彎路，遇到了多少挫折呢？

2014年2月，高通因為濫用專利，對過期的專利收費，在國內(nèi)被進行反壟斷調(diào)查。隨后半年，高通CEO率領(lǐng)七八個副總裁，多次來到中國進行溝通，但依然擋不住反壟斷的大手，2015年2月，發(fā)改委對高通做出60.88億元的罰款，而在這一段時間呢，作為高通最核心的客戶，小米卻開始秘密造芯。

小米剛成立之時，就定下標準，要和蘋果一樣，用最好的供應鏈，打造頂級的手機，所以在聯(lián)發(fā)科、三星和高通之間，毅然選擇了高通的芯片，一方面是因為高通的芯片確實厲害，另一方面則是因為，在高通的庇護下，小米再也不用擔心煩人的專利問題。而高通也急于擴展自己的勢力，自然很樂意小米的加盟，隨后幾年時間里，小米手機依靠高通的芯片，成為性價比之王，而高通也借著小米發(fā)布會，把驍龍芯片的招牌打的越發(fā)的響亮，在小米的宣傳下，首發(fā)驍龍成了安卓廠商的賣點和榮耀。

不過呢，高通和小米的關(guān)系也并非堅不可摧，2013年，小米也想有雙供應體系，于是把英偉達的Tegra芯片引入小米3手機中，結(jié)果高通給小米延遲供貨了，后來還把驍龍820的首發(fā)權(quán)給了樂視。所以對于小米來說，高通雖然是好的合作伙伴，但這個合作伙伴也不好惹。

反觀友商華為，雖然也用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，但一直在堅持研發(fā)自家的麒麟芯片，而且表現(xiàn)越來越好，麒麟910、920、925為華為贏得巨大聲勢。此時高通在美國和歐洲都開始被反壟斷調(diào)查，小米選擇在這個時間點造芯，一方面是為了確保自己的芯片供應安全，另一方面，還能像蘋果三星那樣，贏得市場叫好聲，在高端市場占有一席之地。

可作為工業(yè)上的明珠，造芯絕非易事，尤其是最先進的手機芯片，高通有30年的技術(shù)沉淀，聯(lián)發(fā)科也有20年歷史，華為的麒麟芯片，悶頭干了十年才有起色，盡管蘋果只用了兩年，但蘋果有鈔能力。小米作為一個純粹的行業(yè)新人，雷軍坦言自己做好了悶頭干十年的準備，但，是不是可以稍稍的走一點捷徑，把時間縮短一點，讓沖刺高端來的更快一些。

于是小米拉來了一個好幫手，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技。這家公司和華為、中興一樣主營業(yè)務是做通訊，順手做芯片，眼看中興和華為在手機市場玩的風生水起，大唐電信也眼饞啊，正巧小米這個當紅明星邀請，還愿意出錢買技術(shù)，何樂而不為。2014年10月，一家名為松果電子的公司悄悄成立了，大股東小米占股51%，二股東聯(lián)芯科技占股49%，雙方要一起向高端芯片發(fā)起沖刺。為了保險起見，小米還把高通的中國區(qū)掌門也挖過來，專門負責芯片業(yè)務。可能是為了穩(wěn)住高通，小米還和高通簽署了協(xié)議，將繼續(xù)采購驍龍8系列芯片。

在還算豪華的團隊加持下，小米的芯片進展很順利，2015年4月完成前端設計，9月就流片成功、并點亮屏幕跑通安卓系統(tǒng)，年底就進行量產(chǎn)，進步神速。2017年2月，小米以“我心澎湃”作為主題，重磅發(fā)布了這款，歷時28個月研發(fā)的澎湃S1芯片，臺積電28nm的工藝，8核A53架構(gòu)，加入了圖像壓縮技術(shù)，雷軍對他的定位是中高端芯片。用在了1499的小米5C上。

在發(fā)布會上，雷軍反復說道：“做芯片，九死一生”，以強調(diào)澎湃S1問世過程的艱難，造化弄人的是，這句話也成了澎湃芯片的一個真實寫照。

雖然小米給澎湃S1定位中高端，但基本上和中高端沒什么太大的關(guān)系，此時高通的驍龍821，已經(jīng)用上臺積電14nm半年了，華為的麒麟960也用上了16nm工藝，而澎湃S1用的是28nm，差了不止一代，這勸退了一批人。再加上聯(lián)芯科技的基帶研發(fā)能力不足，做不到全網(wǎng)通，又勸退了一部分人。此外，4+4的大小核設計滿足日常使用還行，一旦運行大型游戲就卡，小米5C在性能上不僅比不過友商同價位手機，還比不過自家已經(jīng)發(fā)布了半年的紅米Note4，這繼續(xù)勸退了一部分人。在這場聲勢浩大的造芯運動中，澎湃S1在銷量上沒有激起任何水花，小米沖擊高端失敗，C系列也成為絕唱。值得注意的是，在小米澎湃S1量產(chǎn)之時，老大哥高通還發(fā)來賀電，表示：這芯片挺好的，當然高通的言外之意，需要有心人自己揣摩了。

失敗不等于放棄，華為第一款手機芯片也挺失敗的，但堅持下來之后也算撥云見日了，所以小米還得繼續(xù)造芯，繼續(xù)沖刺高端市場。澎湃S2就這樣上馬了，計劃采用臺積電16nm工藝，向友商們看齊，結(jié)果一年半時間過去了，沒有一點消息，據(jù)傳五次流片全部失敗，甚至有傳言，松果電子已經(jīng)付不起臺積電流片費用，面對種種流言蜚語，小米官方始終保持緘默狀態(tài)，并在隨后和阿里旗下的中天微合作制造芯片，算是變相承認澎湃S2的失敗。

接連兩次的失敗，讓小米認清了手機芯片的難度，但它毅然選擇迎難而上，只不過要轉(zhuǎn)變一下策略，采取曲線救國的方式，先從簡單芯片做起，為自己積累經(jīng)驗。2019年4月，小米對松果電子重組，把一部分團隊分拆組建了南京大魚半導體，專門從事物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，而松果電子繼續(xù)研發(fā)手機相關(guān)芯片，兩支團隊齊頭并進，完成小米的造芯夢。

此時的手機芯片市場呢，也暗流涌動。在同一個月，OPPO啟動了“馬里亞納計劃”，投入500億造芯。華為也推出了性能強勁的麒麟980和985，被用在P30系列，大洋彼岸的蘋果呢，和高通達成和解，幾個小時后Intel宣布退出5G基帶市場，另一邊的美國政府，也在密謀對付華為，面對如此熱鬧的場面，小米芯片只能進入蟄伏期，以圖日后東山再起。為了擴大自己芯片版圖，小米還通過旗下的長江產(chǎn)業(yè)基金，投資了不下60家半導體公司，為自己做產(chǎn)業(yè)積累，這些企業(yè)后來還有好幾家上市了，為小米帶來了巨額的資金回報。

時間一晃而逝，兩年光陰過去了，2021年，小米帶著澎湃C1又殺回來了，這是一款28nm的影像芯片，被用在了小米折疊屏手機上，隨后小米又發(fā)布了電源管理芯片澎湃P1和澎湃G1，其中澎湃P1幫助小米實現(xiàn)了120W快充，充電效率高達97.5%，以上這些只能算是小成績，距離真正的目標還很遠。

此時華為被美國針對已經(jīng)兩年，對于所有中國手機廠商來說，芯片自給自足的重要性顯得越發(fā)重要，小米有了兩年的小芯片技術(shù)沉淀，投資版圖也日益龐大，在這種危與機交織中，小米打算整裝待發(fā)，重新沖擊高端市場，一家名為玄戒的公司，在上海成立，目標打造能媲美第一梯隊的高端手機芯片。但與以往不同的是，這一次小米造芯格外低調(diào)。大家都在為華為芯片捏汗，為OPPO的哲庫惋惜的時候，小米卻在默默前行。

時間飛快，又是四年過去了，小米憑借SU7贏得巨大聲望，手機在高端市場上也有了起色，當大家的記憶還停留在澎湃S系列的時候，小米突然曝光了玄戒芯片，2025年5月22日晚上七點，伴隨著小米來電鈴聲的響起，雷軍登場，同時登場的還有一顆臺積電3nm的玄戒O1，190億晶體管，十核設計，最高主頻3.9GHz，安兔兔跑分高達300W，紙面數(shù)據(jù)超越蘋果。而雷軍卻在發(fā)布會上一改往日口風，不卑不亢的說出了一句，O1非常強，不是吊打，不是碾壓，如果你看到我們超越蘋果的地方，請為我們鼓掌。

從2014到2025，十二年時間里，小米從澎湃到玄戒，手機芯片之路走的磕磕絆絆，高端之路也跌跌撞撞，在這漫長的12年，小米芯片的口碑總是負面評價多，正面評價少，也許雷軍和小米也曾猶豫過要不要算了，但最終小米還是頂住了壓力，繼續(xù)押注手機芯片，這本身就值得掌聲。

芯片本就是工業(yè)明珠，出發(fā)了，并堅持下去了，就已經(jīng)超越了大多數(shù)同行，至于玄戒未來會走向何方，誰也說不準，但作為一個曾經(jīng)的芯片從業(yè)者，我更喜歡雷軍在發(fā)布會上，沒有寫入PPT的一句話，這世界不會是強者恒強，后來者永遠有機會。這話適用于小米，也適用于中國芯片產(chǎn)業(yè)。