芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
在上一篇文章《國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中,我們對(duì)國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日,我們?cè)賮?lái)聊聊一家以自主研發(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理